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[技术需求]R-0001risc-v架构cpu模拟器研究
可实现功能级和周期级仿真两个版本，周期级最小五级流水，可灵活配置增加级数。
2024-02-01
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[技术需求]R-0002高性能SoC架构建模与优化技术研究
开展高性能SoC架构建模与优化技术研究，建立SoC顶层模型，研究包括处理核数、处理核缓存结构/缓存大小、互连总线带宽/outstanding能力、DDR数量/速率等对SoC性能及功耗的影响，为高性能SoC架构设计提供指导
2024-02-01
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[技术需求]R-0003基于riscv架构的编译器优化
针对riscv架构的编译器优化包括c语言编译器自动向量化(1.0版本向量指令)支持、指令去冗余相关的性能优化。
2024-02-03
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[技术需求]R-0004超低功耗卫星通信物联网SOC芯片研究
开展新一代超低功耗卫星通信物联网SOC芯片的技术研究，建立SOC芯片顶层架构，研究多通道处理、抗干扰算法、射频ip超低功耗设计等核心性能指标
2024-02-03
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[技术需求]R-0005低功耗高性能通信芯片研发
硅基工艺全集成实现，8~16通道，通道间高隔离度，研究超低噪声放大器，高精度移相器和衰减器，低附加衰减和相移。
2024-02-03
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[技术需求]R-0006数字中后端服务
包括低功耗综合（基于UPF），形式验证，以及静态时序分析等；DFT设计方案以及功能实现；后端PR环境开发，并完成综合优化，时序收敛，功耗分析和signoff等。
2024-02-03
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[技术需求]R-0007 LRM架构集成技术和管理系统
研制采用LRM架构的通信传输LRM机架和信息服 务机架，具有交换总线、管理总线、扩展总线和电源总线，完成各 通信、信息服务传输模块之间的IP数据交换。
2024-03-15
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[技术需求]R-0008 基于数字化技术的数据资源智能评估系统研发及产业化
以数据形态呈现的信息化发展趋势，媒体类企业，除应加快信息化建设外，还应当将数据的管理及运用贯穿到媒体行业的全过程，实现以数据自主采集、挖掘、清洗、量化输出、数据模型评价、智能决策输出的全过程业务管理。
2024-03-15
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[技术需求]R-0009数据中心智能母线扩容及其监控系统的研发
两个产品方案的研发：滑轨式全点位小母线、定制化分布式小母线方案
2024-03-15
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[技术需求]R-0010水路交通复杂场景目标分析与数据挖掘运用的研发
船舶甲板、驾驶舱与机舱复杂环境场景下的小目标、多目 标与复杂肢体动作的识别；
2024-03-15
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[技术需求]R-0011温室物联网产品及解决方案的研发
温室大棚环境监测、物联网解决方案，做自主品牌。温室智能监测的软件开发，在基础平台上形成个性化定制 解决方案。
2024-03-15
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[技术需求]R-0012晶硅光伏组件回收方法研究
最终实现完成批量处理工艺的开发，建成处理能力达10MW/ 年的回收处理试验线，实现组件回收处理，材料纯化再利用，组 件中材料的质量回收率90%以上，回收纯度基本在90%以上，具 备规模化处理能力，技术路线具备明显的经济性。
2024-03-15
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[技术需求]R-0013集成电路装备用多轴压电纳米位移平台开发
从结构机制中补偿压电电机预载伸缩问题，提升DUV掩模检测成像系统中产率和性能。
2024-03-15
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[技术需求]R-0014智慧变电站系统
研发一套全息感知智能系统，由机械特性在线监测、开关触头温度在线监测、智能接地开关、局放在线监测及智能控制系统于一体的智能终端及配套软件系统。
2024-03-16
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[技术需求]R-0015新能源汽车无线充电模块的研发
本研究计划开发额定功率22kW的新能源汽车无线充电模块
2024-03-16
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[技术需求]R-0016MTP高性能电芯开发
单体硬壳电芯能量密度200 Wh/Kg~230 Wh/Kg；满足25℃，80%SOH，5000次循环寿命；满足25℃下10%~80%SOC充电≤21min
2024-03-16
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[技术需求]R-0017锂金属全固态电池关键技术研究
攻克锂金属固态电池的技术难题
2024-03-16
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[技术需求]R-0018河道污染溯源智能追踪系统
建立起污染物在水体中的传输模型，通过采集河流水系经纬度数据、水文数据、水质监测数据并对扩散系数、浓度梯度等参数进行测量和计算，确定污染物的来源和传输路径。精准定位污染源头，评估污染程度。
2024-03-16
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[技术需求]R-0019高安全低成本钠离子电池的研发
项目的主要目标和内容是针对新一代高安全、低成本储能领域及A0级以下小型动力乘用车领域应用市场的需求，研发兼具高安全、低成本和良好加工性的钠离子电池
2024-03-16
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[技术需求]R-0020蒸汽管网智慧化综合管控平台的开发
苏龙热电希望能与高校合作，通过建立一套融合了信息物理技术的仿真系统，结合实际蒸汽管道的路由，利用水力计算，实现蒸汽的全过程管控以及蒸汽管网的智慧化升级。
2024-03-16
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[技术需求]R-0021UVC LED芯片设计及制造技术
提高UVC LED芯片（270-280nm）的发光效率。
2024-03-16
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[技术需求]R-0022核孔膜蚀刻、复合、改性产线的技术研发
蚀刻孔径以及孔密度的即时控制，材料表面改性。蚀刻孔径以及孔密度的即时控制等
2024-03-16
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[技术需求]R-0023 集成电路芯片晶圆配套项目开发
集成电路芯片产品工艺流程包括芯片设计与版图Layout、晶圆流片制造、晶圆测试、封装及成品测试等，其中芯片设计与版图Layout为前端芯片设计开发环节，晶圆流片制造也是芯片研发与生产的一个重要环节，如果品质把控不到位，将会严重影响成品芯片的整体质量。
2024-03-16
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[技术需求]R-0024 提高镀层与晶片之间的结合力
提高镀层与晶片之间的结合力。
2024-03-16
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[技术需求]R-0025半导体用超高纯气体制备关键技术和装备的研发
纯化器内部的纳米级限流孔板的设计和制备需要关键核心技术和超高精度的控制精度
2024-03-16
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[技术需求]R-0026寻求半导体蚀刻液配方开发与合作
目前国内市场半导体蚀刻液市场75%有国外企业占有，由于近年中美贸易争端，国内部分企业有意尝试替换国外产品，我司目前开发蚀刻液，已有初步成效，现希望与国内高校联合开发，提升产品创新力，争取替代国外产品。
2024-03-16
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[技术需求]R-0027 半导体20-14nm先进制程用超纯八甲基环四硅氧烷及其包装容器的开发和产业化
超纯八甲基环四硅氧烷的纯化技术。公司引进的团队在超纯前驱体纯化领域拥有多年的研发和生产经验，他们有研发量产大于9N的超纯产品，并批量应用终端客户。原料经过吸附预处理，除去一部分杂质，然后进行精馏，精馏系统 采用全316L不锈钢材质的产线系统，去除轻组分有机杂质，然后接收合格产品
2024-03-16
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[技术需求]R-0028 MEMS先进封装材料---芯片固定胶
MEMS产品需要保持热电与机械力的平衡。MEMS芯片的先天结构非常敏感和脆弱，导致固定封装芯片对胶材特性有特殊要求。
2024-03-16
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[技术需求]R-0029 半导体高纯气体提纯关键技术、核心装备和材料的自主创新研发
采用自主研发技术替代进口，实现气体纯化关键技术和核心材料的自主创新和国产化，对我国半导体等行业由重要意义。
2024-03-16
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[技术需求]R-0030经济高效的铝离子吸附剂及技术
将原料中铝离子含量从大于1万ppb吸附降低至50ppb以下， 或将中间产品中氯离子含量降低至5ppb以下，以利于精馏提纯进一步降低铝含量。
2024-03-16
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[技术需求]R-0031 集成电路CMP用抛光垫的产业化生产
目前公司已实现了集成电路CMP用抛光垫的产业化生产，生产出了质量达到客户应用要求的产品。但是在生产的过程中，为了能有效压缩成本、减少浪费，公司需要提高产品生产良率。
2024-03-16
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[技术需求]R-0032 新型磁性载体以及与碳粉兼容技术开发
通过不断的循环优化，将产品良率提升至85%以上。 需要具有集成电路制程材料行业专业资深的人才团队
2024-03-16
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[技术需求]R-0033 基于DSP控制的可并联模块式UPS系统的研制
寻求基于DSP控制的可并联模式UPS系统的研制方面的改进技术。希望能在产品改进行能达到下面的要求
2024-03-16
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[技术需求]R-0034集成电路芯片材料研发及产业化
需产品不断的更新换代，拟建立国际先进的集成电路芯片制程工艺材料研发中心，满足产品研发需要。
2024-03-16
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[技术需求]R-0035新型屏蔽栅MOSFET的结构研发、工艺验证及可靠性提升
国外企业由于开始研发时间早、仪器设备先进等原因，已较早形成了比较成熟的屏蔽栅MOSFET产品。而国内在低压屏蔽栅功率MOSFET的研制方面相对国外起步较晚。经过近几年的技术追赶，已有部分公司及其产品逐渐得到了市场的认可，如中芯集成、华虹宏力半导体、新洁能等。
2024-03-16
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[技术需求]R-0036 旋转机械的智能感知和预测性维护系统开发
收集并分析的实际工况下的正常数据与故障数据为基础，通过高级的数学建模工具生成模拟信号。同时，在模拟的过程中，加入随机噪声，能够更好地模拟实际工况中的不确定因素和随机性
2024-03-16
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[技术需求]R-0037 测试仪器技术改造
EVA100测试机台具有256 IO资源，通过测试机二合一的升级，目前可以支持需求512 IO资源的测试。现需求进一步四合一升级，支持1024 IO资源的试提高测试性能。
2024-03-16
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[技术需求]R-0038一种IC外观图像识别深度学习算法
收集并分析的实际工况下的正常数据与故障数据为基础，通过高级的数学建模工具生成模拟信号。同时，在模拟的过程中，加入随机噪声，能够更好地模拟实际工况中的不确定因素和随机性
2024-03-16
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[技术需求]R-0039信息化、智能物流工厂系统
2024-03-16
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[技术需求]R-0040 低功耗广域网络物联网综合平台开发
实现物联网业务及定制化设备的接入，无需复杂的网络架构，能够快速将设备与平台对接，大大压缩硬件厂商成本；客户使用简便，只需关注业务逻辑，即时实现高性能、高可用、稳定可靠的应用。
2024-03-16
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[技术需求]R-0041互联网数据智能采集储存管理服务平台开发
实现物联网业务及定制化设备的接入，无需复杂的网络架构，能够快速将设备与平台对接，大大压缩硬件厂商成本；客户使用简便，只需关注业务逻辑，即时实现高性能、高可用、稳定可靠的应用。
2024-03-16
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[技术需求]R-0042 VR行业标准化运动平台及自适用技术
企业目前运营的VR影院应用的VR运动平台是一种可以模拟载人设备运动状态的装置
2024-03-16
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[技术需求]R-0043基于脑机接口技术的遥感影像判读能力训练系统
利用脑机接口技术、先进认知训练技术，提升人员在复杂场景中图像判读认知能力
2024-03-16
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[技术需求]R-0044基于物联网的智慧城市管网感知解决方案技术提升
提高提高管网运行监测效率，提高泄露检测准确性，降低能耗。希望与西安本地相关院校进行研究合作，专家团队应有物联网、智慧城市行业的产业背景及经验，同时在该领域有深入的运用实践经验和解决实际问题的能力。
2024-03-16
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[技术需求]R-0045 基于深度视觉感知与语音互动的陪伴型情感机器人
设计一种深度学习算法，可实现基于上位机有限的计算资源的实时面部表情识别，同时保证准确率、推理速度
2024-03-16
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[技术需求]R-0046 农业智能物联网应用平台
基于人形机器人构建一个人机交互系统，可实现基于实时的面部表情识别结果进行相应的语音、动作反馈，实现情感交互
2024-03-16
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[技术需求]R-0047 集恒温扩增检测为一体的微流控整合芯片的研制与应用
恒温核酸扩增技术相关的最新中、英文文献
2024-03-16
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[技术需求]R-0048直播卫星专用芯片GK5109S的研发和产业化
2009年公司研发出的直播卫星解调芯片GK5109，荣获“长沙市科技进步一等奖”；2010年公司又在GK5109的基础上研发推出升级版的直播卫星解调芯片GK5109S，极大的提高了接收性能。
2024-03-16
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[技术需求]R-0049 传感器用信号调理芯片
开发的传感器用信号调理芯片需求如下
2024-03-16
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[技术需求]R-0050基于主流嵌入式芯片的电力直流电源监控系统
内容及技术指标： 研究采用嵌入式技术，实现针对直流电源系统的电流、电压、功率、温度和绝缘参数以及控制信号的采集、压缩、编码、存储、显示和传送的实时监控系统。
2024-03-16
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[技术需求]R-0051 玻璃基平面光功分器芯片
需求名称：玻璃基平面光功分器芯片
2024-03-16
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[技术需求]R-0052 TO-220多芯片封装技术
该工艺需要解决多芯片（如：Mosfet芯片与SKY芯片，SKY与IC芯片）二次装片工艺、芯片倒装技术以及多电极引线之间的连接问题；解决不同芯片共封装之间的应力匹配、可靠性匹配问题。解决批量化工艺的一致性管控问题
2024-03-16
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[技术需求]R-0053 高可靠GPP二极管芯片
高可靠GPP钝化二极管芯片属于产品结构调整和适应电子产业升级换代替代传统二极管潮流的要求，该产品可填补重庆市电子产品空白。
2024-03-16
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[技术需求]R-0054 COB封装、高压LED芯片、散热结构设计
COB封装：COB封装LED灯成本相对较低，散热功能明显，并且具有高封装密度和高出光密度的特性，易于进行个性化设计，是未来封装发展的主导方向之一。
2024-03-16
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[技术需求]R-0055 汽车智能电动助力转向器芯片及系统
建立并研究汽车EPS系统数学模型，研究包括非线性系统并结合各个工作环节存在的噪声和扰动，把握EPS系统实际动态反映，有利于提高系统的鲁棒性。
2024-03-16
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[技术需求]R-0056芯片封装工艺改进
由于封装尺寸很小，芯片区尺寸仅为1.075㎜-0.9㎜，在带宽仅为24.2㎜的铜带上横向并列六只，而非一只，其精密度、光洁度和镀银层要求极高，从而对加工设备、特别是冲床和模具，以及电镀工艺及传送夹具等的要求远远超过一般引线框架。
2024-03-16
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[技术需求]R-0057超高频和微波RFID芯片技术
超高频和微波RFID芯片
2024-03-16
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[技术需求]R-0058 大规模集成电路老炼测试插座开发
随着国家重点装备的发展和通讯设备、计算机、手机的发展需求，对多引线、细节距的IC应用越来越多，为提高IC上机后的高可靠性，必须要有一种专用老炼测试插座作为载体，对IC进行在线老化测试筛选。
2024-03-16
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[技术需求]R-0059 基于图像识别的煤矿多场景AI组件智能边端云管理系统
视频分析系统基于多特征融合的井下动目标识别及异常状况检测、煤矿井下复杂背景图像增强等技术，把深度学习等最新的机器学习算法和计算机视觉技术运用到煤矿生产管理中，实现采煤机与支架碰撞智能识别、人员违章作业智能识别、辅助运输智能识别、堆煤检测智能视频识别、刮板机内大块煤及煤量估算智能视频识别、人员“三违”预警智能视频识别和井下工作人员人脸识别等。
2024-03-16
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[技术需求]R-0060工业机器人高精度控制器（系统）的研发
工业机器人高精度控制器（系统）的研发
2024-03-16
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[技术需求]R-0061CMOS-MEMS 集成低温晶圆键合技术
对低温熔融键合技术机理以及影响低温键合的关键因素主要包括晶圆表面污染物、晶圆翘曲度与晶圆表面粗糙度。
2024-03-16
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[技术需求]R-0062基于智能手表的生理健康数据采集系统
智能手表的生理健康数据采集的技术方法和AWS 云平台的集成方案
2024-03-16
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[技术需求]R-0063高绝缘性氧传感器陶瓷芯片材料开发
氧传感器是汽车电喷系统的关键部件，用于采集汽车发动机排气管中尾气中的氧浓度，把浓度信号转化为电压或电流信号，反馈给汽车ECU，从而控制喷油嘴的喷油量和节气门的开口，动态闭环控制最佳的空燃比，达到节能和环保的要求。氧传感器的核心是以氧化锆芯片，利用氧化锆高温导氧离子的性能制作，既是氧气浓度的检测敏感源，又是采用 HTCC 工艺制作的多层陶瓷共烧的集成线路。
2024-03-16
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[技术需求]R-0064工业机器人高精度控制器（系统）的研发
技术需求提出背景及技术应用领域机器人控制系统是机器人的大脑，是决定机器人功能和性能的主要因素。工业机器人控制技术的主要任务就是控制工业机器人在工作空间中的运动位置、姿态和轨迹、操作顺序及动作的时间等。具有编程简单、软件菜单操作、友好的人机交互界面、在线操作提示和使用方便等特点。
2024-03-16
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[技术需求]R-0065 卫星影像质量检查及信息快速提取程序
根据要求自动统计影像类型、分辨率、数量、时相并输出资料清单；同时对已有资料进行分析并输出资料分析报告。
2024-03-16
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[技术需求]R-0066 集成LED驱动单灯智能模块
通过将单灯控制器和LED驱动集成，来减小灯具安装组件数量，从而免去应用中接线复杂的问题，同时省去防水端子等部件，减小产品成本。
2024-03-16
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[技术需求]R-0067无人机识别和快速跟踪定位技术研发
在复杂电磁背景下利用无人机辐射的电磁信号对无人机进行识别和快速跟踪定位。
2024-03-16
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[技术需求]R-0068研发用于FO的EMC替代材料
目前国内无类似替代材料。该材料用作Fan out封装中的塑封料，需要具备可中低温固化、低翘曲、模塑过程无粉尘、低吸水率及高可靠性等技术要求
2024-03-16
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[技术需求]R-0069用于设计和仿真的EDA模块
算法开发与优化：需要开发高效的算法来处理晶圆封装设计领域的复杂问题，如布局设计、热管理分析、信号完整性分析等。
2024-03-16
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[技术需求]R-0070FO用PI光刻胶
目前国内无类似替代材料。该材料用作半导体器件的表面保护膜、凸点的钝化层和重新布线的绝缘层。对标的PI胶型号：日本旭化成 BL301。对标日本旭化成 BL301型号：
2024-03-16
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[技术需求]R-0071基于FPGA的电压补偿软件系统的研发
通过FPGA实现闭环控制反馈驱动DAC设定外部电压进行远端电压补偿。并通过功率放大器驱动外部电路。
2024-10-18
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[技术需求]R-0072高兼容性动态组网虚拟网络设备控制平台的开发
将服务器和网络设备虚拟化，使网络设备虚拟资源和用户的终端操作系统解耦合，网络设备转变为可共享的云服务，通过双向反射协议CRP技术使实验平台具备一定的感知能力来准确地把握终端的计算能力，实现智能双向的资源和数据传输匹配，彻底实现跨平台网络设备虚拟资源环境的共享和租用。
2024-10-18
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[技术需求]R-0073基于港口全场监测的散货堆场粉尘 精细化控制方法及系统的开发
基于港口全场监测的散货堆场粉尘精细化控制方法及系统的开发
2024-10-18
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[技术需求]R-0074一种基于数据湖的数字对象存储的研究与开发
设计一种基于数据湖的数字对象存储的研究与开发
2024-10-18
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[技术需求]R-0075扫频光源
扫频光源
2024-10-18
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[技术需求]R-0076金属制品及金属护栏防腐生产新工艺及环保性防腐技术
金属制品及金属护栏防腐生产新工艺与环保性防腐技术的结合，是现代工业生产中不可或缺的一部分。随着环保意识的日益增强和科技的不断发展，寻求高效且环保的防腐方案已成为重中之重。
2024-10-18
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[技术需求]R-0077平地机3D辅助、5G远程操控及智能化诊断系统研发
研发基于路况自适应的铲刀3D辅助控制、5G远程操控及智能化监控、诊断技术，满足用户智能化施工的需求。
2024-10-18
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[技术需求]R-0078 高功率ACDC领域数模混合LLC控制器芯片研发
300W~1000W高功率ACDC领域的数模混合LLC控制器芯片研发。
2024-10-18
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[技术需求]R-00795G+系列智能解决方案
需要围绕制造管理的5G+系列智能解决方案
2024-10-18
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[技术需求]R-0080工业数据融合技术
工业数据融合技术，实现多源异构数据统一集成、建模、存储。
2024-10-18
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[技术需求]R-0081基于软件无线电技术的mesh自组网技术
远距离、微型、低功耗、高带宽的图数一体技术；
2024-10-18
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[技术需求]R- 0082一种离线数据采集系统的研究与开发
数据存储格式：确定数据的存储格式，以便在离线状态下进行数据的读取、解析和分析。
2024-10-21
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[技术需求]R-0083“水电气路”微信机器人开发
2024-10-21
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[技术需求]R-0084船舶双层底专用焊接机器人的研发
船舶双层底专用焊接机器人的研发
2024-10-21
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[技术需求]R-0085 船舶制造企业设计开发及运营数字化平台开发
与能开发《船舶制造企业设计开发数字化平台及运营管理系统》方面单位合作，引入该单位市场化成功案例与经验。
2024-10-21
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[技术需求]R-0086 高兼容性动态组网虚拟网络设备控制平台的开发
将服务器和网络设备虚拟化，使网络设备虚拟资源和用户的终端操作系统解耦合，网络设备转变为可共享的云服务。
2024-11-28
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[技术需求]R-0087机械式压力开关
目前行业生产此类压力开关，压力都是靠人员凭经验手工敲打而成，人员培养及产能提升极其困难。如果可以先进的技术工艺和设备导入，可以解决行业痛点问题，快速提高产能，大大降低产品成本。
2024-11-28
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[技术需求]R-88非接触式激光无损探伤检测设备
激光激励超声、激光干涉仪接收的全光学检测系统可以在较远距离上实现高分辨率、大面积的检测，是解决工程结构经常受到疲劳应力、循环载荷、环境因素和材料老化等因素影响,导致结构表面微观层面产生裂纹损伤的理想方案。完全非接触式远距离激光无损检测设备在管路焊缝、螺旋桨叶片、电力设备等工业结构的无损伤检测领域有极其广泛的应用价值。
2024-11-28
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[技术需求]R-89 基于双实工实时交互的三维数据可视化系统研发与服务
相比于传统图表与数据仪表盘，基于双实工实时交互的三维数据可视化系统将游戏级三维渲染能力引入地理场景，借助全双工实时数据交互实现数据收发同步，实现毫秒级海量数据收集和自动处理，提供低成本、可复用的三维数据可视化方案，帮助企业级用户解决问题。
2024-11-28
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[技术需求]R-0090“互联网+设施农业”系统
“互联网+设施农业”系统充分利用物联网、云计算、大数据、人工智能等现代信息技术，对设施农业的生产环境、作物生长状况等进行实时监测、精准控制和智能决策，实现设施农业的智能化、自动化和高效化。
2024-11-28
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[技术需求]R-0091 高精高效芯片显微成像以及缺陷识别设备的研发
开发能够在线自动分析晶粒缺陷的一体化仪器，实现国产化替代。
2024-11-28
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[技术需求]R-0092互联互通，自动化温控管理系统
需求一款种互联互通，自动化温控管理系统的开发，使用该系统的取暖器能够与环境中的不同设备进行信息交互，从而实现互联互通。意向合作单位需根据我方的技术要求，进行技术研发、设计、测试和验证，且最终需要以系统的形式进行交付。
2024-11-28
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[技术需求]R-0093 装备管理数字化的研究
研究一款面向装备论证，提供试验任务规划、过程管理、资源配置管理、风险评估及提供相关信息服务的管理平台。
2024-11-28
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[技术需求]R-0094激光雷达用VCSEL 阵列芯片
车规级VCSEL 芯片阵列是固态激光雷达传感器的核心光源。 对VCSEL 的功率要求更高；对VCSEL 的产品可靠性要求更好。
2024-11-28
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[技术需求]R-0095 基于知识的汽车数字化研发平台技术
当前整车研发过程中，零件级参数的管理分散、整合困难，业务开发协同性差、及时性差，现有数据无法有效支撑可视化比对分析。运用系统工程的理论对整车、系统、零部件的参数结构和关系进行重构，实现整车各级参数通过闭环管理，让数据更好耦合，同时增强数据处理管道的协同作业能力，提升研发过程的协同性和数据价值，为汽车集成设计与管理过程减负增效，是汽车研发中亟待解决和突破的问题。
2024-11-29
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[技术需求]R-0096微波天线阵面诊断技术
能够准确检测并定位天线阵列中的故障单元，包括硬件故障（如元件损坏）、连接问题（如接触不良）以及性能下降（如增益降低、方向性偏移）等。微波天线阵面诊断技术需要综合考虑故障检测与定位、性能评估、实时性、准确性等多个方面的技术需求，以确保天线阵列的稳定运行和高效性能。
2024-11-29
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[技术需求]R-0097多功能轻型超表面相控阵天线技术
2024-11-29
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[技术需求]R-0098 汽车空调系统气体检测系统、温度传感器芯片
感知汽车空调系统里面二氧化碳浓度。
2024-11-29
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[技术需求]R-0099 SiC功率模块的银烧结技术
第三代半导体碳化硅MOSFET器件的高温封装材料体系建设、先进互连技术开发。第三代半导体器件具有高温特性，甚至能在400℃以上正常工作，但传统的封装材料在200℃左右就会性能退化，严重影响可靠性，开发高温高性能的封装材料及先进工艺是当下需要解决的技术难点。
2025-01-22
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[技术需求]R--0100应用于微间距直显LED表面封装技术研究
实现P0.75直显封装的巨量转移技术；应用于新型显示封装的硅基黑胶材料开发；对技术进行验证。
2025-01-22
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[技术需求]R-0101 物联网可视化电子标签电池储能开发&芯片开发
大容量组网技术 ；节点低功耗及供电技术；高可靠通讯技术；低成本集成化控制芯片技术；物联网数据安全技术。
2025-01-22
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[技术需求]R--0102 高端半导体光刻胶核心材料——树脂技术研发及合作
目前，中国多数光刻胶树脂厂商主要生产中低端树脂，高端树脂主要由日本、韩国和美国等外国企业占主导地位。
2025-01-22
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[技术需求]R-0103 半导体外延设备零部件技术
开发硅单晶衬底上外延生长一层或多层硅单晶薄膜的外延材料。
2025-01-22
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[技术需求]R-0104电力系统保供电监测平台
解决在电力系统保供电监测平台的研发过程中会遇到的一系列技术难点。
2025-01-22
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[技术需求]R-0105集成电路LPCVD工艺用高阻高纯硅材料部件技术研发与应用
研发一种采用集成电路LPCVD工艺用高阻高纯硅材料部件，另可用各向同性的方式实现有效清洗
2025-01-22
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[技术需求]R-106 基于物联网的超高频芯片智能燃气阀的设计及应用
基于物联网的智能燃气阀控制系统的整体设计；
2025-01-22
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[技术需求]R-0107 高集成5GIoT智能芯片自研及行业应用定制化技术
需要研发一款面向物联网行业的高集成度5GIoT智能芯片模块，旨在通过技术创新推动物联网技术的深度应用与发展。该芯片模块不仅集成了噪声发电与温差发电功能，以实现绿色、可持续的能源供应，还具备高集成度、低成本、高可靠性等显著优势。更重要的是，该芯片模块能够根据水务、燃气、消防、照明及工业物联网等行业的特定应用场景，进行AI定制，以满足客户对于智能化、定制化解决方案的迫切需求。
2025-01-22
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[技术需求]R-0108半导体共晶焊AOI封装在线质量检测核心技术开发
该AOI核心技术需具备高精度、高效率的检测能力，能够实时准确地识别并判断每个引脚的焊接状态
2025-01-22
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[技术需求]R-0109忆阻型智能类脑芯片电源完整性建模与分析方法研究
开展忆阻型类脑芯片电源完整性机理研究，构建忆阻型类脑芯片紧凑模型;
2025-01-22
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[技术需求]R-0110 转角数字转换器芯片测试系统
转角数字转换器芯片测试系统
2025-01-22
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[技术需求]R-0111 高精细度、高集成度集成电路研发
为了满足未来市场的需求，企业希望能够余高校或者研究院所合作，实现集成电路精度及集成度的双向突破。
2025-05-13
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[技术需求]R-0112新工科建设项目
2026-01-28
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[技术需求]R-0113教学内容和课程体系改革项目
2026-01-28
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[技术需求]R-0114实践条件与实践基地建设项目
2026-01-28
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[技术需求]R-0115创新创业教育改革项目
2026-01-28
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[技术需求]R-0116多模态物联网实验室环境智能监测平台
2026-01-28
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[技术需求]R-0117面向碳中和的实验室能源优化边缘计算系统
2026-01-28
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[技术需求]R-0118实验条件和实践基地(联合实验室)
2026-01-28
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[技术需求]R-0119龙牙计划-实验教学与创新
2026-01-28
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[技术需求]R-0120龙牙计划-毕业设计实践
2026-01-28
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[技术需求]R-0121龙牙计划-科研合作
2026-01-28
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[技术需求]R-0122龙牙计划-学科竞赛助力
2026-01-28
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[技术需求]R-0123教学内容和课程体系改革
2026-01-28
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[技术需求]R-0124实践条件和实践基地建设项目
2026-01-28
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[技术需求]R-0125创新创业教育改革项目
2026-01-28
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[技术需求]R-0126汽车业务创新项目
2026-01-28
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[技术需求]R-0127工业与基础设施业务创新项目
2026-01-28
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[技术需求]R-0128消费、计算与通讯业务创新项目
2026-01-28
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[技术需求]R-0129教学内容和课程体系改革
2026-02-04
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[技术需求]R-0130实验条件和实践基地建设
2026-02-04
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[技术需求]R-0131人才培养
2026-02-04
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[技术需求]R-0132教学内容和课程体系改革项目
2026-02-04
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[技术需求]R-0133师资培训
2026-02-04
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[技术需求]R-0134实践条件和实践基地建设项目
2026-02-04
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[技术需求]R-0135联合实验室建设项目征集
联合实验室建设项目征集:分层共建，适配多元需求，基于高云半导体在集成电路、FPGA教学领域的技术积淀与高校合作经验，推出“基础教学型-创新研发型-产业对接型”的实验室共建方案，覆盖不同院校的发展定位。
2026-02-04
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[技术需求]R-0136人才培养合作
2026-02-04
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[技术需求]R-0137人才培养合作
2026-02-04
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[技术需求]R-0138人才培养合作
2026-02-04
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[研发成果]S-0001集成电路芯片电参数和老化测试
依据国、军标，依托国产主流测试机，开发了190多个品种集成电路芯片测试适配器和测试程序，包括模拟电路芯片和数字电路芯片的测试（Final test），主要是电参数和老化测试。与第三方测试机构有过合作检验成果。拥有合作专利和测试软件著作权登记。
2024-02-02
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[研发成果]S-0002开关磁阻电机设计及控制技术
开关磁阻电机是一种双凸极纯电励磁的新型电机，具有无刷、无永磁体的特点，因而具备高可靠性和高性能稳定性，在多个行业有着很好的应用前景。目前应用的领域包括航空战斗机启/发、家用电器、工程机械等。
2024-02-01
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[研发成果]S-0003基于近似计算的高能效数字系统优化框架
本成果形式为优化方法及框架，对于数字系统而言，其应用场景广泛，可以对当前数字系统进行评估，并得出可用于替代的近似乘法、近似加法等方案选择，并快速计算得出系统的精度损失范围，为可接受部分误差、希望提高能效的应用场景，提供新的能效提升、成本降低方案。
2024-02-19
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[研发成果]S-0004边缘侧智能处理架构
成果可应用于边缘侧的智能处理架构研发，基于这一成果可进行专用、通用的不同IP后续研发，同时近似计算相关技术可用于替代传统精确计算方案，实现同工艺下的能效代际提升。
2024-02-19
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[研发成果]S-0005一种适用于宽温度范围的低温度系数带隙基准源设计
2024-03-15
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[研发成果]S-0006太赫兹探测器芯片
2024-03-15
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[研发成果]S-0007基于超表面与人工表面等离激元的宽角度波束扫描天线阵
2024-03-15
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[研发成果]S-0008宇航级抗辐射加固芯片
2024-03-15
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[研发成果]S-0009射频声学滤波器的集成封装技术
2024-03-15
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[研发成果]S-0010量子点生物芯片
2024-03-15
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[研发成果]S-0011芯片表面微波磁场高分辨测量技术
2024-03-15
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[研发成果]
S-0012 半导体器件可靠性 (ESD、EMI) 设计
2024-03-16
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[研发成果]S-0013高精度室内定位系统
2024-03-16
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[研发成果]S-0014高精度光时延测量仪
2024-03-16
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[研发成果]S-0015超高分辨率微型合成孔径雷达系统
2024-03-16
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[研发成果]S-0016机器人精度补偿技术与高精度智能机器人加工装备
2024-03-16
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[研发成果]S-0017半导体器件可靠性 (ESD、EMI) 设计
2024-03-16
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[研发成果]S-0018各类功率电子变换装置的研制与技术支持
2024-03-16
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[研发成果]S-0019高精度多维传感器技术及传感器阵列
2024-03-16
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[研发成果]S-0020超低功耗近传感AI芯片
2024-03-16
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[研发成果]S-002110bit 200MS/s 模数转换器芯片
2024-03-16
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[研发成果]S-0022 2.4GHz射频收发机芯片
2024-03-16
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[研发成果]S-0023面向Chiplet芯片缺陷的低成本高可靠性自适应测试方法研究
2024-03-18
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[研发成果]S-0024 MEMS低功耗甲烷传感器
2024-03-18
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[研发成果]S-0025 Sub-GHz多频段射频收发机芯片
2024-03-18
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[研发成果]S-0026 WiFi PLL芯片
2024-03-18
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[研发成果]S-0027 高能效近似计算芯片
2024-03-18
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[研发成果]S-0028 用于芯片制造的白光显微干涉仪及系统
2024-03-18
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[研发成果]S-0029气相爆轰制备石墨烯纳米片的方法与装置
项目以国家科技发展重点的石墨烯材料产业需求为目标，以解决石墨烯制备产业前瞻与关键核心 技术的宏量、可控二大难题为内容，利用气相爆轰法这一新兴手段来解决关键问题，将成为最具有工 程应用价值的制备方式，为宏量、稳定制备需求量巨大的材料改性用石墨烯纳米片粉体提供了一种制 备工艺方案。
2024-11-14
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[研发成果]S-0030多模式可重构超宽带通信及雷达集成收发芯片
面向日益复杂多样的电子产品应用场景，电子设备的小型化进程 不断加快，对于高集成、多模式、多功能的芯片需求飞速高涨。本项研究成果针对生物医疗电子、个人无线体域网、近距离无感支付、车载定位、战场实时感知、无人机导航等应用需求，提出一种超宽带无线通信兼具 FMCW 雷达测距的复合型收发机创新性结构。
2024-11-14
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[研发成果]S-0031 小型线性调频毫米波雷达测距装置
本装置是基于连续线性调频体制的毫米波测距雷达，能够快速测量目标的距离、速度。
2024-11-14
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[研发成果]S-0032汽车安全自动测控与管理系统
NY-3系列汽车安全性能全自动检测与管理系统具有对汽车安全性能的检测、数据采集与处理、汽车管理自动化、计算机化和网络化等功能。可提高检测线上汽车检测数据的可靠性、准确性和可维 护性，确保汽车的安全性能指标，减少人为因素造成的干扰。
2024-11-14
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[研发成果]S-0033小型水下机器人遥控设备
Handle 系列小型水下机器人遥控系统是具备国家领先技术的小型化水声通信设备，是专门为小型水下潜器提供可靠数据通信链路的一种通用型水声通信终端。
2024-11-14
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[研发成果]S-0034智能高分辨成像光谱装备
技术团队完成以柱面 C_T 消像差专利结构和 Offner 结构为核心的紫外、可见光、近红外、短波红外、中波红外五型高光谱成像仪产品研发，实现宽波段覆盖，成像性能好、光谱分辨率高于国外同价位产品，竞争力高。
2024-11-14
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[研发成果]S-0035基于机器视觉的检测技术和设备
基于机器视觉的刀具磨损检测技术通过在线或离线的监测，在设定加工时间外延长刀具实际使用 时间，在设定时间内及时发现破损刀具避免次品产生。在二维检测方面主要利用刀具的磨损区域在空间某方向上的投影是封闭的，跟踪检测出其边缘即可得到区域几何参数。
2024-11-14
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[研发成果]S-0036 基于硅通孔的转接板及其制备方法
本发明提供的TSV转接板通过在TSV转接板上加工二极管作为ESD防护器件，解决了基于TSV工艺的集成电路系统级封装抗静电能力弱的问题，增强了集成电路系统级封装的抗静电能力。
2024-11-14
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[研发成果]S-0037基于 NB-IoT 的低功耗智能井盖监控终端
2024-11-29
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[研发成果]S-0038 GaN/GaAs功率放大器芯片
成果面向雷达通信关键射频器件电路设计，解决关键效率以及功率合成技术难点
2024-11-29
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[研发成果]S-0039智慧城市综合执法大数据处理平台
智慧城市综合执法大数据处理平台含各类应用场景，集成了采集端、传输层、应用层和无人机平台层，搭建了综合执法平台，可分别跳转至指挥中心、大数据平台、基础设施管理平台、运营可视化平台、电子政务服务平台。
2024-11-29
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[研发成果]S-0040兼容5G NR V2X的车联网通感一体化系统资源分配方法
本发明公开了一种兼容5G NR V2X的车联网通感一体化系统资源分配方法。
2024-11-29
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[研发成果]S--0041小型化原子层沉积系统
本成果针对微电子领域，为小型化原子层沉积设备，可用于新材料的研发，也适用于高校的课程使用 。半导体技术快速发展，集成电路中的晶体管数目不断增加，使得沟道长度不断缩小，原子层沉积技术成为制备高介电栅介质层的不二之选，并已成为半导体研发生长中的一个重要技术。
2025-01-22
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[研发成果]S-0042低EMI的防削顶失真单声道免滤波D类音频功率放大器
HT6875是一款低EMI的，防削顶失真的，单声道免滤波D类音频功率放大器。在5V电源，10%THD+N，4Ω负载条件下，输出2.8W功率，在各类音频终端应用中维持高效率并提供AB类放大器的性能
2025-01-22
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[研发成果]S-0043 高功率电子封装材料技术
采用超薄瞬态液相微连接技术、 高性能导电/导热胶材料技术、氮化硅陶瓷基板。
2025-01-22
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[研发成果]S-0044第三代半导体材料高效低损复合磨削加工工艺
本项目针对 SiC，GaN 等第三代半导体材料开发了新的复合磨削加工工艺。将大幅提高第三代半导体器件制作效率、 降低第三代半导体器件相关费用。
2025-01-22
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[研发成果]S-0045光纤通信与光电集成电路芯片
致力于研究用于光纤传输系统中超高速数据信号的收发和处理， 主攻高达 100Gb/s 的超高速光传输用复接器、激光驱动器、跨阻放大 器、限幅放大器 、时钟和数据再生和分接器等。
2025-01-22
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[研发成果]S-0046低EMI的防削顶失真单声道免滤波D类音频功率放大器
HT6875是一款低EMI的，防削顶失真的，单声道免滤波D类音频功率放大器。在5V电源，10%THD+N，4Ω负载条件下，输出2.8W功率，在各类音频终端应用中维持高效率并提供AB类放大器的性能。
2025-05-13
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[研发成果]S-0047高功率电子封装材料技术
采用超薄瞬态液相微连接技术、 高性能导电/导热胶材料技术、氮化硅陶瓷基板。
2025-05-13
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[研发成果]S-0048第三代半导体材料高效低损复合磨削加工工艺
本项目针对 SiC，GaN 等第三代半导体材料开发了新的复合磨削加工工艺。将大幅提高第三代半导体器件制作效率、 降低第三代半导体器件相关费用。
2025-05-13
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[研发成果]S-0049光纤通信与光电集成电路芯片
致力于研究用于光纤传输系统中超高速数据信号的收发和处理， 主攻高达 100Gb/s 的超高速光传输用复接器、激光驱动器、跨阻放大 器、限幅放大器 、时钟和数据再生和分接器等
2025-05-13
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[研发成果]S-0051GaN/GaAs功率放大器芯片
该成果面向雷达通信关键射频器件电路设计，解决关键效率以及功率合成技术难点，已经为国内头部应用单位提供技术服务，并批量出货。团队建立有自有的器件模型以及PDK在超宽带/高效率GaN/GaAs功率放大器芯片以及幅相控制多功能芯片设计方面积累了超过10年的经验。
2025-05-13
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[研发成果]S-0052室温下快速沉积薄膜单晶硅技术
本成果利用物理沉积方法在室温下快速沉积致密、单一取向的单晶硅薄膜。工艺简单、成本低、效率高、安全无污染、薄膜均匀致密。通过本工艺制备的薄膜具有缺陷少、界面性能优、耐高温、耐腐蚀、平整度高的特点。
2025-05-13
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[研发成果]S-0053毫米波宽调谐范围压控振荡器芯片
一种低功耗超宽带调谐范围双模毫米波压控振荡器（VCO），用于毫米波PLL、雷达系统、毫米波信号发生、检测等装置，该压控振荡器作为锁相环及频率综合器的关键核心电路，构成的信号发射源可应用于军工雷达探测、民用汽车雷达、工业农业及食品无损检测领域。
2025-05-13
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[研发成果]S-0054低阈值射频能量转换芯片
本项目基于电磁波收发的传播模型，以远距离对物联传感网络节点供电为目的，设计出了一款低阈值射频能量转换芯片，可应用于射频无线能量传输系统。系统结构简单，尺寸较小、成本低，有利于物联网设备的小型化发展。
2025-05-13
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[研发成果]S-0055宽带可重构射频芯片及应用
宽带可重构射频芯片是一体化硬件平台的核心器件，具有灵活可配置、低成本、小尺寸等优势。
2025-05-13
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[研发成果]S-0056智能应用片上系统（SOC）系列芯片
针对设备如何正确理解人类的逻辑和时序知识，并将获得的知识便捷的转换为当前计算机体系的执行代码的问题，设计了用于智能应用的SOC 芯片。
2025-05-13
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[研发成果]S-0057多通道 GHz 近红外单光子探测器
基于InGaAs-APD 的超灵敏高速光电探测模块，探测波段覆盖 900-1700 nm，探测效率最高可达 25%。采用先进的正弦频谱滤波技术，支持 GHz 以上的单光子探测。
2025-05-13
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[研发成果]S-005824位精度60KSPS速度ADC芯片
本成果（芯片型号：BL1254）是一种高精度，宽动态范围，Delta-Sigma模数转换器，具有24位分辨率。Delta-Sigma架构可以保证大动态范围，以及24位无失码。
2025-05-13
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[研发成果]S-0059DC-18GHZ低通滤波器芯片
LF018是一款基于砷化镓工艺实现的低通滤波器芯片，通带频率覆盖DC到18GHZ，具有体积小、重量轻、一致性好、远寄生、易于集成，使用简单方便等特点，,广泛应用于谐波抑制及本底噪声改善。
2025-05-13
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[研发成果]S-0060CD芯片
CD芯片是一款软件定义模数混合RFSOC芯片，能够满足雷达、电子战阵列信号处理存在的的大带宽、高性能、高集成度、快速响应、灵活采样等需求。芯片应用于小型化频谱系统的处理中段,支持交织功能的8通道AD2.5Gsps采样，内置多通道SerDes、信号预处理智能算核、DUC、DDC、数字滤波、基带信号处理，芯片具备软件重构能力。
2025-05-13
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[研发成果]S-0061ZD芯片
ZD芯片采用65nm CMOS工艺，集成射频放大与衰减、变频链路、中频链路、本振链路等多个功能模块，集成宽带变频电路中除滤波器外的所有电路。
2025-05-13
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[研发成果]S-0062单片机/嵌入式/PLC/工业控制等专利技术
2026-01-28
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[研发成果]S-0063国产自主可控/嵌入式人工智能原型机/系统
2026-01-28
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[研发成果]S-0064嵌入式系统仪器仪表开发与设计/机器人协同系统
2026-01-28
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[研发成果]S-0065边缘计算/算力网络/软件定义网络专利技术
2026-01-28
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[研发成果]S-0066物联网/嵌入式技术方案
2026-01-28
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[研发成果]S-0067计算机视觉/人工智能/光学信号处理/海洋电子原型机/系统
2026-01-28
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[研发成果]S-0068嵌入式/电工电子人工智能专利技术/原型机/系统/技术方案
2026-02-04
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[研发成果]S-0069嵌入式系统应用设计/智能控制/机器人教育技术方案
2026-02-04
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[研发成果]S-0070汽车电子/电源原型机/系统/技术方案/软件工具包
2026-02-04
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[研发成果]S-0071智能检测技术方案
2026-02-04
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[研发成果]S-0072嵌入式应用/人工智能专利技术/技术方案
2026-02-04
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[研发成果]S-0073人工智能/工业控制原型机/系统/软件工具包
2026-02-04
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[研发成果]S-0074农业具身传感与智能装备原型机/系统/技术方案
2026-02-04
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[研发成果]S-0075机器人与机器学习/多源导航定位及机器人控制专利技术/原型机/系统/技术方案/软件工具包
2026-02-04
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[研发成果]S-0076电子装备可靠性研究/嵌入式技术工程应用原型机/系统/技术方案
2026-02-04
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[研发成果]S-0077人工智能/图像处理。专利技术/原型机/系统/技术方案
2026-02-04
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[研发成果]S-0078计算机系统结构/机器学习专利技术/原型机/系统/技术方案
2026-02-04
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[研发成果]S-0079中央空调控制/嵌入式/电源/机器人专利技术/技术方案
2026-02-04
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[研发成果]S-0080智能仪器设计/物联网开发/嵌入式开发原型机/系统
2026-02-04
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[研发成果]S-0081嵌入式系统开发与设计/物联网工程技术专利技术/原型机/系统/技术方案/软件工具包
2026-02-04
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[研发成果]S-0082机器人控制原型机/系统
2026-02-04
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[研发成果]S-0083机器人工程/智能控制电气控制柜技术方案
2026-02-04
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[研发成果]S-0084光电检测与成像技术专利技术
2026-02-04
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[研发成果]S-0085MEMS芯片传感器专利技术/原型机/系统/技术方案
2026-02-04
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[研发成果]S-0086光电检测原型机/系统
2026-02-04
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[研发成果]S-0087智慧农业原型机/系统/技术方案
2026-02-04
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[研发成果]S-0088嵌入式系统及应用/人工智能原型机/系统
2026-02-04
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[研发成果]S-0089边缘计算/嵌入式系统与固件技术原型机/系统
2026-02-04
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[研发成果]S-0090消防安全/人工智能/机器人工程/监测监控原型机/系统
2026-02-04
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[研发成果]S-0091旋变角度解码器/ADC采集系统/FPGA开发原型机/系统/技术方案
2026-02-04
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[研发成果]S-0092微小信号测量/EMC技术方案
2026-02-04
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[研发成果]S-0093人工智能/供配电技术原型机/系统/技术方案
2026-02-04
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[研发成果]S-0094汽车电子专利技术/原型机/系统/技术方案/软件工具包
2026-02-04
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[研发成果]S-0095智能物联网/巡检机器人原型机/系统
2026-02-04
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[研发成果]S-0096光学遥感图像处理/嵌入式系统开发及其应用技术方案
2026-02-04
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[研发成果]S-0097高效处理器/FPGA专利技术原型机系统
2026-02-04
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[研发成果]S-0098FPGA系统设计、A咖速、量子计算型机系统/技术方案/软件工具包
2026-02-04
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[研发成果]S-0099高性能图像处理电路设计专利技术/原型机系统技术方案
2026-02-04
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[研发成果]S-0100电子信息处理专利技术/技术方案
2026-02-04
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[研发成果]S-0101AI芯片技术方案
2026-02-04
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[研发成果]S-0102嵌入式AI,异构计算技术方案
2026-02-04
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[研发成果]S-0103测量测控，FPGA应用专利技术/原型机/系统/技术方案
2026-02-04
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[研发成果]S-0104智能硬件，微系统集成，通感一体化系统技术方案
2026-02-04
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[研发成果]S-0105EDA综合设计课程建设;水下图像处理
2026-02-04
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[研发成果]S-0106原型机系统/技术方案
目标探测与识别，智能信号处理与应用研究;嵌入式系统、嵌入式AI
2026-02-04
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[研发成果]S-0107异构处理器系统、边缘智能原型机系统/技术方案
2026-02-04
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[研发成果]S-0108自动化测试共建实验室
2026-02-04
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[研发成果]S-0109专利技术/原型机/系统/技术方案/软件工具包
空间电磁态势认知，高速采集与实时处理，软件无线电与认知通信
2026-02-04
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[研发成果]S-0110信息与通信系统专利技术其他
2026-02-04
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[研发成果]S-0111通信、测量、仪器仪表专利技术原型机/系统
2026-02-04
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[研发成果]S-0112嵌入式仪器仪表,计算机视觉原型机系统/技术方案
2026-02-04
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[研发成果]S-0113数字集成电路系统设计专利技术/原型机系统/技术方案
2026-02-04
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[研发成果]S-0114高速数字信号处理原型机系统
2026-02-05
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[研发成果]S-0115数字系统设计与PLD应用技术方案
2026-02-05
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[研发成果]S-0116基于RISC-V的专用领域处理器设计原型机/系统
2026-02-05
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[研发成果]S-0117原型机系统/技术方案/软件工具包
FPGA设计及应用(通信信号处理、图像处理、接口设计)
2026-02-05
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[研发成果]S-0118嵌入式系统与FPGA原型机/系统/技术方案
2026-02-05
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[研发成果]S-0119RIS辅助OFDM无线通信;FPGA信号处理技术方案
2026-02-05
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[研发成果]S-0120电子测量技术、无人系统设计专利技术/原型机/系统
2026-02-05
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[研发成果]S-0121FPGA电路、架构、工具、应用专利技术原型机系统/技术方案/软牛工具包
2026-02-05
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[研发成果]S-0122移动通信技术与嵌入式系统设计技术方案/软件工具包
2026-02-05
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2024-02-03
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首期江北新区集成电路产业党建联盟汽车电子链·芯咖啡知识产权主题沙龙成功举办
2024-09-06
