基本信息

• 需求名称：

  R-0107 高集成5GIoT智能芯片自研及行业应用定制化技术

• 需求分类：

  其它

• 信息来源：

  芯成果

• 联系人：

  范老师

• 联系方式：

  fanxiaoxiao@nicu.cn

技术简介

• 需求概况：

  需求概况：

       需要研发一款面向物联网行业的高集成度5GIoT智能芯片模块，旨在通过技术创新推动物联网技术的深度应用与发展。该芯片模块不仅集成了噪声发电与温差发电功能，以实现绿色、可持续的能源供应，还具备高集成度、低成本、高可靠性等显著优势。更重要的是，该芯片模块能够根据水务、燃气、消防、照明及工业物联网等行业的特定应用场景，进行AI定制，以满足客户对于智能化、定制化解决方案的迫切需求。

  
  

  主要技术指标：

    (1) 提升芯片模块的集成度与性能：通过优化芯片设计，提升模块的集成度与处理能力，以满足更复杂的物联网应用场景需求。

    (2) 降低生产成本与功耗：在保证性能的前提下，通过技术创新与工艺优化，降低生产成本与功耗，提升产品的性价比。

    (3) 增强AI定制能力：加强AI算法与芯片模块的深度融合，提升模块的AI定制能力，以满足客户对于智能化解决方案的个性化需求。

  
  

  需求应用范围及应用场景：

      打造具有市场竞争力的物联网智能芯片解决方案，为水务、燃气、消防、照明及工业物联网等行业提供更加高效、智能、可持续的服务。

  
  

  
  

需求文件