基本信息

• 成果名称：

  S-0009射频声学滤波器的集成封装技术

• 成果分类：

  芯片封装

• 信息来源：

  芯成果

• 联系人：

  范老师

• 联系方式：

  fanxiaoxiao@nicu.cn

技术简介

• 成果概况：

         射频声学滤波器是射频前端的核心组件之一，发挥信号选择和噪声抑制的作用。为了使射频声学滤波器的带外抑制、带内波纹等指标更好地满足设计要求，通常在滤波器的各并联支路上分别串联一个外置匹配电感。本团队采用在封装基板上设计集成电感的方式使电感和FBAR滤波器集成在一个封装体内，利用HFSS软件设计基于多层电感的基板模型，优化设计电感值以满足设计要求。 将设计的埋置电感匹配到射频声学滤波器中，在滤波器通带左端产生新的传输零点，同时会在滤波器的通带右端形成零点。将所设计的埋置电感以电学形式连接到射频声学滤波器中，同时在滤波电路输入输出端口连接端口电感，可使得滤波器得到更好的带外抑制，且带内波纹大大改善。通过该技术可使得射频声学滤波器具有更优的频率选择特性，且小尺寸特性使其适合在集成度高的模块中使用。

        应用范围及应用案例：

        可应用于薄膜体声波滤波器、表面声波滤波器以及兰姆波滤波器的集成封装中。

  
  

  

  图1 基于多层电感的基板结构示意：(a)三维结构；(b)横截面

  
  

  

  

  图2 添加电感的滤波器：(a)电路结构；(b)传输特性曲线

  
  
  

  
  

• 产权编号：

  201510217835.7

• 产权类型：

  发明专利

• 成熟度：

  中试阶段

• 合作意向：

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