基本信息

• 成果名称：

  S-0023面向Chiplet芯片缺陷的低成本高可靠性自适应测试方法研究

• 成果分类：

  芯片测试

• 信息来源：

  芯成果

• 联系人：

  范老师

• 联系方式：

  fanxiaoxiao@nicu.cn

技术简介

• 成果概况：

         1、 重点描述该成果可解决的问题、先进性及主要技术指标、配套条件；
  

         本项目基于Chiplet体系架构进行研究，致力于解决测试成本高、测试难度大、可靠性差等问题。

         首先，通过系统研究故障建模、限值调整、成本优化方法，本项目将寻找最佳测试集，以解决冗余测试与故障覆盖率问题。这有助于准确识别芯片中的故障，降低测试成本，提高故障覆盖率，为产品质量提供有力保障。

         其次，通过加强数据平台建设，本项目将解决测试成本与资源开销问题。通过构建大数据平台和仿真工具开发，实现测试数据的高效收集、处理和分析，提高测试效率和准确性，降低测试成本和资源消耗。

         最后，探索限值调整方法，解决安全性与可靠性问题。通过对Chiplet组件的安全性和可靠性进行深入分析，设置合理的限值调整策略，以提高整个系统的安全性和可靠性。具有较高的实用价值和广泛应用前景。

  
  

         2、应用范围及应用案例：

         应用范围：

         ①集成电路制造：为保证产品的质量和可靠性，本项目的成果可用于优化测试策略和降低测试成本，提高生产效率和产品质量。

         ②集成电路设计：针对集成电路设计过程中如噪声、功耗、热设计等问题进行评估和优化，提高设计质量和产品性能。

         ③集成电路封装：针对集成电路封装过程中如气密性、机械强度、热稳定性等问题进行评估和优化封装设计，提高封装质量和产品稳定性。

         ④集成电路验证：本项目的成果可用于优化测试和仿真策略，提高验证效率和准确性。

         ⑤集成电路应用：在集成电路应用过程中，需要考虑电路的安全性和可靠性，如防静电、防雷击、抗干扰等。本项目的成果可用于评估和优化电路设计的可靠性和安全性，提高应用系统的稳定性和安全性。

         应用案例

          案例一：某大型手机制造商采用本项目研究成果进行芯片测试和优化。该制造商以前采用传统的测试方法，测试成本高且效率低。采用本项目的测试优化策略后，成功降低了测试成本和时间，并提高了测试覆盖率和准确性，使得手机芯片的性能和质量得到了显著提升。
  

         案例二：某汽车制造商采用本项目研究成果进行车载芯片的安全性和可靠性评估。该制造商以前缺乏有效的评估方法，导致芯片出现故障和安全隐患。采用本项目的可靠性建模和仿真方法后，成功评估了车载芯片的安全性和可靠性，并发现了潜在的问题和风险，为该汽车制造商提高了产品的安全性和可靠性。

• 产权编号：

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• 产权类型：

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• 成熟度：

  小试阶段

• 合作意向：

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需求文件