基本信息

• 成果名称：

  S-0044第三代半导体材料高效低损复合磨削加工工艺

• 成果分类：

  其它

• 信息来源：

  芯成果

• 联系人：

  范老师

• 联系方式：

技术简介

• 成果概况：

  成果概况：

       本项目针对 SiC，GaN 等第三代半导体材料开发了新的复合磨削加工工艺。将大幅提高第三代半导体器件制作效率、 降低第三代半导体器件相关费用。

  
  

  主要技术指标、配套条件

  
  

       SiC 及 GaN 材料属于典型的硬脆材料，目前加工工艺复杂且效率极低，相应的半导体器件应用受到很大限制。新的高效低损复合加工工艺加工效率将远超传统纯机械研磨、抛光，表面/亚表面质量可达到精 抛甚至化学机械抛光工艺水平。

  
  

  应用范围及应用案例

  
  

      本项目希望能与美国 Cree 公司、II -VI 公司以及德国 SiCCrystal AG公司等第三代半导体衬底企业合作，加工半导体器件将面向国内复杂极端环境下的军用电子战武器、雷达以及民用有线电视、手机信号塔、蜂窝基础设施等商业领域。

  
  

• 产权编号：

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• 成熟度：

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• 合作意向：

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需求文件