基本信息

• 成果名称：

  S-0047高功率电子封装材料技术

• 成果分类：

  芯片封装,其他

• 信息来源：

  芯成果

• 联系人：

  范老师

• 联系方式：

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技术简介

• 成果概况：

  成果概况：

       采用超薄瞬态液相微连接技术、 高性能导电/导热胶材料技术、氮化硅陶瓷基板。

  
  

  主要技术指标、配套条件

     1. 发明超薄银铟瞬态液相微连接技术，获PCT国际专利(美国)授权

     2. 发明TLP-ECA导电胶材料技术，拥有优异抗电化学迁移特性

     3. 拥有高性能氮化硅陶瓷基板烧结及精密化布线技术，热导率>85W/m·K

  
  

• 产权编号：

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• 产权类型：

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• 成熟度：

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• 合作意向：

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需求文件