技术需求及信息库
- R-0001risc-v架构cpu模拟器研究
- R-0002高性能SoC架构建模与优化技术研究
- R-0003基于riscv架构的编译器优化
- R-0004超低功耗卫星通信物联网SOC芯片研究
- R-0005低功耗高性能通信芯片研发
- R-0006数字中后端服务
- R-0007 LRM架构集成技术和管理系统
- R-0008 基于数字化技术的数据资源智能评估系统研发及产业化
- R-0009数据中心智能母线扩容及其监控系统的研发
- R-0010水路交通复杂场景目标分析与数据挖掘运用的研发
- R-0011温室物联网产品及解决方案的研发
- R-0012晶硅光伏组件回收方法研究
- R-0013集成电路装备用多轴压电纳米位移平台开发
- R-0014智慧变电站系统
- R-0015新能源汽车无线充电模块的研发
- R-0016MTP高性能电芯开发
- R-0017锂金属全固态电池关键技术研究
- R-0018河道污染溯源智能追踪系统
- R-0019高安全低成本钠离子电池的研发
- R-0020蒸汽管网智慧化综合管控平台的开发
- R-0021UVC LED芯片设计及制造技术
- R-0022核孔膜蚀刻、复合、改性产线的技术研发
- R-0023 集成电路芯片晶圆配套项目开发
- R-0024 提高镀层与晶片之间的结合力
- R-0025半导体用超高纯气体制备关键技术和装备的研发
- R-0026寻求半导体蚀刻液配方开发与合作
- R-0027 半导体20-14nm先进制程用超纯八甲基环四硅氧烷及其包装容器的开发和产业化
- R-0028 MEMS先进封装材料---芯片固定胶
- R-0029 半导体高纯气体提纯关键技术、核心装备和材料的自主创新研发
- R-0030经济高效的铝离子吸附剂及技术
- R-0031 集成电路CMP用抛光垫的产业化生产
- R-0032 新型磁性载体以及与碳粉兼容技术开发
- R-0033 基于DSP控制的可并联模块式UPS系统的研制
- R-0034集成电路芯片材料研发及产业化
- R-0035新型屏蔽栅MOSFET的结构研发、工艺验证及可靠性提升
- R-0036 旋转机械的智能感知和预测性维护系统开发
- R-0037 测试仪器技术改造
- R-0038一种IC外观图像识别深度学习算法
- R-0039信息化、智能物流工厂系统
- R-0040 低功耗广域网络物联网综合平台开发
- R-0041互联网数据智能采集储存管理服务平台开发
- R-0042 VR行业标准化运动平台及自适用技术
- R-0043基于脑机接口技术的遥感影像判读能力训练系统
- R-0044基于物联网的智慧城市管网感知解决方案技术提升
- R-0045 基于深度视觉感知与语音互动的陪伴型情感机器人
- R-0046 农业智能物联网应用平台
- R-0047 集恒温扩增检测为一体的微流控整合芯片的研制与应用
- R-0048直播卫星专用芯片GK5109S的研发和产业化
- R-0049 传感器用信号调理芯片
- R-0050基于主流嵌入式芯片的电力直流电源监控系统
- R-0051 玻璃基平面光功分器芯片
- R-0052 TO-220多芯片封装技术
- R-0053 高可靠GPP二极管芯片
- R-0054 COB封装、高压LED芯片、散热结构设计
- R-0055 汽车智能电动助力转向器芯片及系统
- R-0056芯片封装工艺改进
- R-0057超高频和微波RFID芯片技术
- R-0058 大规模集成电路老炼测试插座开发
- R-0059 基于图像识别的煤矿多场景AI组件智能边端云管理系统
- R-0060工业机器人高精度控制器（系统）的研发
- R-0061CMOS-MEMS 集成低温晶圆键合技术
- R-0062基于智能手表的生理健康数据采集系统
- R-0063高绝缘性氧传感器陶瓷芯片材料开发
- R-0064工业机器人高精度控制器（系统）的研发
- R-0065 卫星影像质量检查及信息快速提取程序
- R-0066 集成LED驱动单灯智能模块
- R-0067无人机识别和快速跟踪定位技术研发
- R-0068研发用于FO的EMC替代材料
- R-0069用于设计和仿真的EDA模块
- R-0070FO用PI光刻胶
- R-0071基于FPGA的电压补偿软件系统的研发
- R-0072高兼容性动态组网虚拟网络设备控制平台的开发
- R-0073基于港口全场监测的散货堆场粉尘 精细化控制方法及系统的开发
- R-0074一种基于数据湖的数字对象存储的研究与开发
- R-0075扫频光源
- R-0076金属制品及金属护栏防腐生产新工艺及环保性防腐技术
- R-0077平地机3D辅助、5G远程操控及智能化诊断系统研发
- R-0078 高功率ACDC领域数模混合LLC控制器芯片研发
- R-00795G+系列智能解决方案
- R-0080工业数据融合技术
- R-0081基于软件无线电技术的mesh自组网技术
- R- 0082一种离线数据采集系统的研究与开发
- R-0083“水电气路”微信机器人开发
- R-0084船舶双层底专用焊接机器人的研发
- R-0085 船舶制造企业设计开发及运营数字化平台开发
- R-0086 高兼容性动态组网虚拟网络设备控制平台的开发
- R-0087机械式压力开关
- R-88非接触式激光无损探伤检测设备
- R-89 基于双实工实时交互的三维数据可视化系统研发与服务
- R-0090“互联网+设施农业”系统
- R-0091 高精高效芯片显微成像以及缺陷识别设备的研发
- R-0092互联互通，自动化温控管理系统
- R-0093 装备管理数字化的研究
- R-0094激光雷达用VCSEL 阵列芯片
- R-0095 基于知识的汽车数字化研发平台技术
- R-0096微波天线阵面诊断技术
- R-0097多功能轻型超表面相控阵天线技术
- R-0098 汽车空调系统气体检测系统、温度传感器芯片
- R-0099 SiC功率模块的银烧结技术
- R--0100应用于微间距直显LED表面封装技术研究
- R-0101 物联网可视化电子标签电池储能开发&芯片开发
- R--0102 高端半导体光刻胶核心材料——树脂技术研发及合作
- R-0103 半导体外延设备零部件技术
- R-0104电力系统保供电监测平台
- R-0105集成电路LPCVD工艺用高阻高纯硅材料部件技术研发与应用
- R-106 基于物联网的超高频芯片智能燃气阀的设计及应用
- R-0107 高集成5GIoT智能芯片自研及行业应用定制化技术
- R-0108半导体共晶焊AOI封装在线质量检测核心技术开发
- R-0109忆阻型智能类脑芯片电源完整性建模与分析方法研究
- R-0110 转角数字转换器芯片测试系统
- R-0111 高精细度、高集成度集成电路研发
- R-0112新工科建设项目
- R-0113教学内容和课程体系改革项目
- R-0114实践条件与实践基地建设项目
- R-0115创新创业教育改革项目
- R-0116多模态物联网实验室环境智能监测平台
- R-0117面向碳中和的实验室能源优化边缘计算系统
- R-0118实验条件和实践基地(联合实验室)
- R-0119龙牙计划-实验教学与创新
- R-0120龙牙计划-毕业设计实践
- R-0121龙牙计划-科研合作
- R-0122龙牙计划-学科竞赛助力
- R-0123教学内容和课程体系改革
- R-0124实践条件和实践基地建设项目
- R-0125创新创业教育改革项目
- R-0126汽车业务创新项目
- R-0127工业与基础设施业务创新项目
- R-0128消费、计算与通讯业务创新项目
- R-0129教学内容和课程体系改革
- R-0130实验条件和实践基地建设
- R-0131人才培养
- R-0132教学内容和课程体系改革项目
- R-0133师资培训
- R-0134实践条件和实践基地建设项目
- R-0135联合实验室建设项目征集
- R-0136人才培养合作
- R-0137人才培养合作
- R-0138人才培养合作
基本信息
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R-0056芯片封装工艺改进
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其他
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芯成果
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范老师
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fanxiaoxiao@nicu.cn
技术简介
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重点描述企业需要解决的问题及主要技术指标、配套条件：
一、需解决的主要技术问题：
由于封装尺寸很小，芯片区尺寸仅为1.075㎜-0.9㎜，在带宽仅为24.2㎜的铜带上横向并列六只，而非一只，其精密度、光洁度和镀银层要求极高，从而对加工设备、特别是冲床和模具，以及电镀工艺及传送夹具等的要求远远超过一般引线框架。 具体要求
A、芯片区最大尺寸为1.075㎜；
B、镀银层厚度不小于2.5㎜；
C、垂直毛刺最大为0.025㎜；水平毛刺最大为0.05㎜；
D、镀层表面致密、色泽均匀、呈金属本色；
E、侧弯小于0.05㎜，卷曲小于0.5㎜/150㎜，框架扭曲小于0.5㎜；
F、没有划伤、斑点、起皮、水迹等缺陷。
需求文件
申请文件
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