技术需求及信息库
- R-0001risc-v架构cpu模拟器研究
- R-0002高性能SoC架构建模与优化技术研究
- R-0003基于riscv架构的编译器优化
- R-0004超低功耗卫星通信物联网SOC芯片研究
- R-0005低功耗高性能通信芯片研发
- R-0006数字中后端服务
- R-0007 LRM架构集成技术和管理系统
- R-0008 基于数字化技术的数据资源智能评估系统研发及产业化
- R-0009数据中心智能母线扩容及其监控系统的研发
- R-0010水路交通复杂场景目标分析与数据挖掘运用的研发
- R-0011温室物联网产品及解决方案的研发
- R-0012晶硅光伏组件回收方法研究
- R-0013集成电路装备用多轴压电纳米位移平台开发
- R-0014智慧变电站系统
- R-0015新能源汽车无线充电模块的研发
- R-0016MTP高性能电芯开发
- R-0017锂金属全固态电池关键技术研究
- R-0018河道污染溯源智能追踪系统
- R-0019高安全低成本钠离子电池的研发
- R-0020蒸汽管网智慧化综合管控平台的开发
- R-0021UVC LED芯片设计及制造技术
- R-0022核孔膜蚀刻、复合、改性产线的技术研发
- R-0023 集成电路芯片晶圆配套项目开发
- R-0024 提高镀层与晶片之间的结合力
- R-0025半导体用超高纯气体制备关键技术和装备的研发
- R-0026寻求半导体蚀刻液配方开发与合作
- R-0027 半导体20-14nm先进制程用超纯八甲基环四硅氧烷及其包装容器的开发和产业化
- R-0028 MEMS先进封装材料---芯片固定胶
- R-0029 半导体高纯气体提纯关键技术、核心装备和材料的自主创新研发
- R-0030经济高效的铝离子吸附剂及技术
- R-0031 集成电路CMP用抛光垫的产业化生产
- R-0032 新型磁性载体以及与碳粉兼容技术开发
- R-0033 基于DSP控制的可并联模块式UPS系统的研制
- R-0034集成电路芯片材料研发及产业化
- R-0035新型屏蔽栅MOSFET的结构研发、工艺验证及可靠性提升
- R-0036 旋转机械的智能感知和预测性维护系统开发
- R-0037 测试仪器技术改造
- R-0038一种IC外观图像识别深度学习算法
- R-0039信息化、智能物流工厂系统
- R-0040 低功耗广域网络物联网综合平台开发
- R-0041互联网数据智能采集储存管理服务平台开发
- R-0042 VR行业标准化运动平台及自适用技术
- R-0043基于脑机接口技术的遥感影像判读能力训练系统
- R-0044基于物联网的智慧城市管网感知解决方案技术提升
- R-0045 基于深度视觉感知与语音互动的陪伴型情感机器人
- R-0046 农业智能物联网应用平台
- R-0047 集恒温扩增检测为一体的微流控整合芯片的研制与应用
- R-0048直播卫星专用芯片GK5109S的研发和产业化
- R-0049 传感器用信号调理芯片
- R-0050基于主流嵌入式芯片的电力直流电源监控系统
- R-0051 玻璃基平面光功分器芯片
- R-0052 TO-220多芯片封装技术
- R-0053 高可靠GPP二极管芯片
- R-0054 COB封装、高压LED芯片、散热结构设计
- R-0055 汽车智能电动助力转向器芯片及系统
- R-0056芯片封装工艺改进
- R-0057超高频和微波RFID芯片技术
- R-0058 大规模集成电路老炼测试插座开发
- R-0059 基于图像识别的煤矿多场景AI组件智能边端云管理系统
- R-0060工业机器人高精度控制器（系统）的研发
- R-0061CMOS-MEMS 集成低温晶圆键合技术
- R-0062基于智能手表的生理健康数据采集系统
- R-0063高绝缘性氧传感器陶瓷芯片材料开发
- R-0064工业机器人高精度控制器（系统）的研发
- R-0065 卫星影像质量检查及信息快速提取程序
- R-0066 集成LED驱动单灯智能模块
- R-0067无人机识别和快速跟踪定位技术研发
- R-0068研发用于FO的EMC替代材料
- R-0069用于设计和仿真的EDA模块
- R-0070FO用PI光刻胶
- R-0071基于FPGA的电压补偿软件系统的研发
- R-0072高兼容性动态组网虚拟网络设备控制平台的开发
- R-0073基于港口全场监测的散货堆场粉尘 精细化控制方法及系统的开发
- R-0074一种基于数据湖的数字对象存储的研究与开发
- R-0075扫频光源
- R-0076金属制品及金属护栏防腐生产新工艺及环保性防腐技术
- R-0077平地机3D辅助、5G远程操控及智能化诊断系统研发
- R-0078 高功率ACDC领域数模混合LLC控制器芯片研发
- R-00795G+系列智能解决方案
- R-0080工业数据融合技术
- R-0081基于软件无线电技术的mesh自组网技术
- R- 0082一种离线数据采集系统的研究与开发
- R-0083“水电气路”微信机器人开发
- R-0084船舶双层底专用焊接机器人的研发
- R-0085 船舶制造企业设计开发及运营数字化平台开发
- R-0086 高兼容性动态组网虚拟网络设备控制平台的开发
- R-0087机械式压力开关
- R-88非接触式激光无损探伤检测设备
- R-89 基于双实工实时交互的三维数据可视化系统研发与服务
- R-0090“互联网+设施农业”系统
- R-0091 高精高效芯片显微成像以及缺陷识别设备的研发
- R-0092互联互通，自动化温控管理系统
- R-0093 装备管理数字化的研究
- R-0094激光雷达用VCSEL 阵列芯片
- R-0095 基于知识的汽车数字化研发平台技术
- R-0096微波天线阵面诊断技术
- R-0097多功能轻型超表面相控阵天线技术
- R-0098 汽车空调系统气体检测系统、温度传感器芯片
- R-0099 SiC功率模块的银烧结技术
- R--0100应用于微间距直显LED表面封装技术研究
- R-0101 物联网可视化电子标签电池储能开发&芯片开发
- R--0102 高端半导体光刻胶核心材料——树脂技术研发及合作
- R-0103 半导体外延设备零部件技术
- R-0104电力系统保供电监测平台
- R-0105集成电路LPCVD工艺用高阻高纯硅材料部件技术研发与应用
- R-106 基于物联网的超高频芯片智能燃气阀的设计及应用
- R-0107 高集成5GIoT智能芯片自研及行业应用定制化技术
- R-0108半导体共晶焊AOI封装在线质量检测核心技术开发
- R-0109忆阻型智能类脑芯片电源完整性建模与分析方法研究
- R-0110 转角数字转换器芯片测试系统
- R-0111 高精细度、高集成度集成电路研发
- R-0112新工科建设项目
- R-0113教学内容和课程体系改革项目
- R-0114实践条件与实践基地建设项目
- R-0115创新创业教育改革项目
- R-0116多模态物联网实验室环境智能监测平台
- R-0117面向碳中和的实验室能源优化边缘计算系统
- R-0118实验条件和实践基地(联合实验室)
- R-0119龙牙计划-实验教学与创新
- R-0120龙牙计划-毕业设计实践
- R-0121龙牙计划-科研合作
- R-0122龙牙计划-学科竞赛助力
- R-0123教学内容和课程体系改革
- R-0124实践条件和实践基地建设项目
- R-0125创新创业教育改革项目
- R-0126汽车业务创新项目
- R-0127工业与基础设施业务创新项目
- R-0128消费、计算与通讯业务创新项目
- R-0129教学内容和课程体系改革
- R-0130实验条件和实践基地建设
- R-0131人才培养
- R-0132教学内容和课程体系改革项目
- R-0133师资培训
- R-0134实践条件和实践基地建设项目
- R-0135联合实验室建设项目征集
- R-0136人才培养合作
- R-0137人才培养合作
- R-0138人才培养合作
基本信息
-
R-0061CMOS-MEMS 集成低温晶圆键合技术
-
其他
-
芯成果
-
范老师
-
fanxiaoxiao@nicu.cn
技术简介
-
重点描述企业需要解决的问题及主要技术指标、配套条件：
一、需解决的主要技术问题：
对低温熔融键合技术机理以及影响低温键合的关键因素主要包括晶圆表面污染物、晶圆翘曲度与晶圆表面粗糙度。低温熔融键合应用于硅硅的键合、硅与氧化硅的键合、氧化硅与氧化硅的键合、图形化衬底与裸硅的键合、带有金属布线衬底与裸硅的键合、带有金属布线的图形化衬底与裸硅的键合，提高键合效果与质量强度。带有金属布线的图形化衬底与裸硅键合实现 CMOS IC 工艺与 MEMS 技术的集成，实现 CMOS 电路与 MEMS 器件结构的三维堆叠。
-
需求文件
申请文件
内容涉密，点击申请，我们将尽快审核