集成电路行业简讯
2024-03-04
新闻动态
2月6日，长电科技发布公告显示，经董事会决议，同意对长电科技汽车电子（上海）有限公司增资44亿元，其中原股东长电科技管理有限公司增资人民币23.26亿元，原股东上海新芯产业私募投资基金合伙企业（有限合伙）放弃增资；新股东国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司、上海国有资产经营有限公司、上海集成电路产业投资基金（二期）有限公司和上海芯之鲸企业管理合伙企业（有限合伙）分别向标的公司增资8.64亿元、7亿元、2.7亿元和2.4亿元。长电科技在官网表示，此次增资将在上海临港新片区全力加速打造大规模专业生产车规芯片成品的先进封装基地，配套国内外大客户和行业主要合作伙伴，面向新能源汽车的高度电动化、智能化，全面打造完整的本地芯片成品供应链。
近日，2024 年上海市重大工程清单正式公布，计划安排正式项目191项，其中科技产业类76 项。从大家关注的科技产业类（76项）来看，涉及集成电路产业的相关项目包括中芯国际、长电科技、盛美半导体等，有15项之多。
2024年，上海将进一步加快建设“五个中心”，全力落实新一轮集成电路、生物医药、人工智能“上海方案”。另据《上海市先进制造业发展“十四五”规划》显示，上海将进一步发挥集成电路、生物医药、人工智能三大先导产业引领作用。而在集成电路领域，将以自主创新、规模发展为重点，提升芯片设计、制造封测、装备材料全产业链能级。
2月19日，2024年广州市重点项目正式公布。重点项目844个，年度计划投资3805亿元。广州华星第8.6代氧化物半导体新型显示器件生产线项目、广州广芯半导体封装基板产品制造项目、广东芯粤能半导体有限公司面向车规级和工控领域的碳化硅芯片制造项目（一期）、广东盈骅总部和微处理芯片封装载板项目、粤芯半导体项目三期、广州国显科技有限公司维信诺第6代柔性AMOLED模组生产线项目、12吋先进MEMS传感器及特色工艺晶圆制造量产线新建项目等项目上榜重点建设项目。
产业观察
近年来，市场对晶圆厂设备的需求一直在激增，导致晶圆厂设备制造商的收入也屡创新高。2023年ASML 取代了几十年来一直处于领先地位的应用材料公司，成为全球最大的半导体设备制造商。2023年ASML的收入为298.3亿美元，而应用材料收入为265.2亿美元。
相比之下，应用材料向中国客户销售的设备在一定程度上受到美国2023年10月推出的出口规则的影响。虽然都是半导体设备厂商，但这两家厂商的关注点不同。应用材料不生产光刻设备，ASML不制造用于外延、离子注入、沉积和选择性材料去除的设备。整体来看，如今每一家晶圆厂的运行都离不开应用材料、ASML、KLA（科磊）和东京电子的设备，因此这些公司之间的关系不是竞争，而是彼此互补。
数据统计
2月7日，SEMI 发布报告，2023年全球硅晶圆出货量下降14.3%，至12602百万平方英寸，同期硅晶圆销售额下降10.9%，至123亿美元。这一下降的原因是终端需求放缓和库存调整Memory和logic需求的疲软导致12吋晶圆的订单减少，而foundry和 analog使用减弱导致8吋晶圆的出货量下降。
信息速递
日前，苏州市委副书记、市长吴庆文主持召开集成电路产业链工作推进会，分析研判当前产业发展形势，谋划推进集成电路产业链高质量发展。吴庆文强调，要优化发展生态，加强服务保障，全力推动集成电路产业做大做强。
吴庆文指出，集成电路是苏州市“1030”产业体系重点产业链之一，要立足我市人才优势和细分领域特长，加快形成产业规模，不断推进可持续创新，全力推动集成电路产业链优化提质、攻坚突破。要抓紧建立相关科创联盟，促进上下游企业、各类创新要素对接，开展产业链合作，增强产业协作能力。要做大做优MEMS中试平台，加快拓展平台服务范围，积极打造国内最好公共服务平台。要统筹推进集成电路领域重大项目各项工作，全力加快项目建设。
吴庆文要求，专班要在普遍支持的基础上，加快梳理龙头企业及其发展需求，引导鼓励龙头企业本地化谋划布局新项目，帮助精准对接资源，扶持龙头企业和项目做大规模、拓展市场。苏创投、苏州银行、东吴证券等金融机构要根据专班梳理的企业名单，尽快开展对接调研，为优质项目在投融资和并购方面提供支持和服务。要大力引进高层次人才、高科技项目，强化人才经费保障，加快集聚产业高端人才。要着力强化重点企业和项目服务，针对影响力大、带动性强的集成电路产业重点项目，相关部门和属地要全力做好资源要素保障等各项服务，为企业发展、项目建设保驾护航。
2月4日，益林镇举行弘润半导体芯片封装项目签约仪式。此前消息显示，2022年8月，弘润存储芯片封测研发与制造总部基地项目签约落户常熟经开区，总投资9.8亿元，其中设备投资达8亿元。
资料显示，弘润科技是国内领先的高科技半导体测试企业，在集成电路测试软硬件开发、集成电路测试设备研发、存储器及SOC集成电路测试量产等领域具有坚实的技术实力。
近期，广东天域半导体股份有限公司总部、生产制造中心和研发中心建设项目2号厂房封顶，预计2024年5月试产。该项目地处松山湖生态园，总投资达80亿元，总用地面积约114.65亩，建筑面积约24万平方米。将建设年产能120万片的碳化硅外延晶片大型生产基地，用于生产6、8吋碳化硅外延晶片。资料显示，天域半导体成立于2009年，是我国最早实现第三代半导体碳化硅外延片产业化的企业，也是我国第一家获得汽车质量认证（1ATF 16949）的碳化硅半导体材料供应链企业。
2月17日，迈为泛半导体装备项目开工仪式在吴江区举行。该项目总投资54亿元，将用于新一代异质结钙钛矿叠层电池研发和制造，以及完善新一代异质结电池产业生态链，计划两年内建成。
苏州迈为科技股份有限公司于2010年9月成立，面向太阳能光伏、显示、半导体三大行业，主要产品包括全自动太阳能电池丝网印刷生产线、异质结高效电池制造整体解决方案、OLED柔性屏激光切割设备、Mini/Micro LED晶圆设备、半导体晶圆封装设备等。
近日，芯联集成（原“中芯集成”）官微称，其下属子公司芯联动力科技（绍兴）有限公司与国电南瑞控股子公司南京南瑞半导体有限公司的签约仪式在南京举行。根据协议，两家公司将在碳化硅芯片等产品上展开科技研发、供应链保障、市场拓展等全方位的深度合作，进而加强双方在新型电力系统领域的竞争优势。两家公司的合作关系将从产品采购商的单一关系深化到深度的合作关系，未来将协力共同进行产品开发和技术创新。
2月8日，思科瑞发布公告称，成都思科瑞微电子股份有限公司和电子元器件和集成电路国际交易中心股份有限公司于2月6日签订战略合作协议，根据协议，双方将结合交易中心建设方案的总体要求，共同打造国内一流的元器件与集成电路智能化检测服务能力。同意由电子元器件和集成电路国际交易中心牵引共同开展国家元器件检测技术、分析技术、封装技术等先导技术研究，同意思科瑞作为交易中心的优选供应商，为电子元器件和集成电路国际交易中心提供全方位的元器件与集成电路检测、筛选、封装、储存、认证、试验、分析等服务并为交易中心开展检测业务撮合提供全方位的支持、提供现场及口岸验货服务、元器件 DPA及失效分析服务，并建立专门的业务部门及质量服务部门，针对电子元器件和集成电路国际交易中心建立健全的质量保证体系以确保服务质量等。
成都思科瑞微电子股份有限公司是一家承担军用电子元器件检测筛选试验、破坏性物理分析、失效分析、环境可靠性试验、质量可靠性分析等服务项目的国家高新技术企业。下设西安环宇芯微电子有限公司和江苏七维测试技术有限公司两家全资子公司。广泛服务于航空、航天、兵器、电子、船舶等各大军工集团所属军工厂所及地方涉军企业，专业针对超高速、超大规模集成电路、混合集成电路、半导体分立器件、微波器件、电真空器件、机电元件等开展质量及可靠性检测试验，具备按照国家标准、国家军用标准、IEC标准、美国match军用标准以及电子、航天等行业标准或定制要求开展检测筛选服务的能力。
上海市发改委披露的2024年上海市重大工程清单显示，2024年上海市重大工程计划安排正式项目191项，包括科技产业类76项。在76项科技产业类重大工程清单中，华为上海研发基地（青浦）计划今年建成。据悉，华为青浦研发中心总投资超百亿元，占地2400亩的研发中心，是华为在全球范围内最大的研发中心，进行华为终端芯片、无线网络和物联网等领域的创新研发。预计将于2024年6月投入使用，将陆续吸引约3.5万名华为研发人才。
2月11日，以色列半导体公司Tower Semiconductor（高塔半导体）已提交一项在印度建设耗资80亿美元的芯片制造工厂的提案，计划在该国生产65纳米和40纳米芯片。据悉，Tower正在为其计划寻求政府激励，若此项提案获批，Tower将成为首家通过印度补贴计划的芯片企业，获得项目50%的资金补贴。
2月19日，青岛自贸片区、中德生态园举行2024年重点项目集中开工仪式，总投资约73亿元的16个重点项目集中开工。本次集中开工的重点项目涵盖集成电路、智能制造、基因与细胞诊疗、数字经济等7个行业领域。其中，集成电路产业是青岛市培育发展新动能、获取未来竞争新优势的关键领域。本次集中开工的半导体先进装备研发制造中心项目，是集成电路产业链装备类关键项目，项目总占地90亩，总投资12亿元，主要生产半导体领域原子层沉积装备和离子注入装备，提供具有自主可控的核心关键技术的系统装备产品和技术服务方案，解决半导体装备领域国内卡脖子技术问题。
近日，西安泰合迪芯电光晶体材料生产线开始试生产。其生产的ZnTe晶体作为探测、成像领域的核心材料，正是我国相关领域“卡脖子”技术之一。
泰合迪芯是一家从事电光晶体材料制造、太赫兹光谱与成像系统开发及先进探测解决方案服务的高科技企业，由西北工业大学徐亚东教授团队“太赫兹先进探测材料与器件”项目成果转化而来。目前，公司研发制备的晶体结晶质量和光电性能均处于国际先进水平，已被天鹰防务、国防科大、南京大学等20余家单位采用，实现了我国太赫兹时域光谱仪核心部件的国产化。
2月20日，三星电子宣布与Arm合作，推出下一代 ArmBCortex-x CPU，声明称，此次合作为三星和 Arm之间的一系列创新奠定了基础。双方计划重新发明用于下一代数据中心和基础设施定制芯片的2纳米（nm）GAA，以及将彻底改变未来生成式人工智能（AI）移动计算市场的开创性AI芯片解决方案。
据悉，Arm采用三星下一代GAA工艺节点设计，提供了优化的最新Cortex-XCPU，具有额外的性能和效率改进。此外，为确保产品能够按时交付，三星和Arm团队采用了设计技术协同优化（DTCO），这是下一代Cortex-X CPU设计架构和GAA工艺技术最大化PPA 优势的关键因素。