集成电路行业简讯
2024-04-10
新闻动态
Ø 全国政协委员邓中翰：AI技术可催生新模式、新产业、新业态，竞争靠算力，关键在芯片
3月4日，全国政协委员、中国工程院院士、“星光中国芯工程”总指挥邓中翰在谈到加快发展新质生产力话题时表示，2024年被科技界称为人工智能(AI)应用元年，AI技术可以催生新模式、新产业、新业态，为经济社会发展增添强大驱动力；AI时代竞争靠的是算力，关键在于芯片。为此，他建议，AI时代下，国家应积极布局，精准支持AI芯片产业高质量发展，以助力新质生产力发展与提升。
邓中翰表示，芯片产业也是最需要科技创新的关键领域，有效发挥好新型举国体制优势，积极推进‘国产替代’，把完整产业链与巨大的应用市场结合好。围绕芯片产业高质量发展，注重标准制定和产业生态建设是关键法宝，建议相关部门应围绕智能计算、智能感知等新型领域，加快开展自主标准制定和关键技术核心芯片的攻关研发，以自主标准优势，结合发挥政策优势，推动形成产业优势。而实现行业自立自强，就必须拥有坚实的底层“硬科技”，其中尤其重要的就是技术标准，这是科技创新和经济社会发展的重要支撑，是技术规则和产业基础的重要载体，关键核心标准又可以衍生出全新的产业链条。
Ø 国家发改委：加快设在新区的国家新一代人工智能创新发展试验区和国家人工智能创新应用先导区建设
国家发展改革委发布《促进国家级新区高质量建设行动计划》。支持新区优化重点产业布局。有序推进智能制造和数字化转型。加快设在新区的国家新一代人工智能创新发展试验区和国家人工智能创新应用先导区建设，上海浦东新区带动赋能千家企业数字化转型，天津滨海新区打造一批典型应用场景。研究支持在有条件的新区所在地布局建设未来产业先导区。
Ø 江苏：在第三代半导体、通用人工智能、元宇宙等未来产业领域着力实施前沿技术、标准规范、应用场景、示范企业、科创园区“5个100”行动
近日，江苏省科技厅、江苏省发改委发布了《加快科技创新引领未来产业发展“5个100”行动方案（2024-2026年）》。文件提出要以苏南国家自主创新示范区和省级以上高新区为重要载体，围绕创新链布局产业链，围绕产业链部署创新链，在第三代半导体、通用人工智能、量子科技、合成生物、元宇宙等未来产业领域着力实施前沿技术、标准规范、应用场景、示范企业、科创园区“5个100”行动，加强原始创新和颠覆性创新，推动关键核心技术自主可控，构建“技术策源—应用牵引—企业孵化—产业集聚”的全生命周期培育体系，抢占未来发展战略制高点，为打造具有全球影响力的产业科技创新中心，全面推进中国式现代化江苏新实践提供新的产业支柱和科技源泉。到2026年，形成较为完备的未来产业科技创新体系，涌现一批有影响力的前沿技术、创新应用、示范企业和科创园区。
数据一览
1、2023年度中国集成电路进出口简况
据海关总署发布的数据显示，2023 年中国累计进口集成电路4795. 6亿颗，同比减少10. 8%；金额为24590. 7亿元人民币，同比减少10. 6%，占我国货物贸易进口总值的13. 6%，依旧是我国第一大进口商品。2023年中国累计出口集成电路2678. 3亿颗，较2022年下降1. 8%；出口金额9567. 7亿元人民币，同比下降5.0%。贸易逆差达15023亿元。受美国对中国高端芯片限制影响，从美国进口集成电路连续两年大幅下滑，2023 年降幅达31. 8%。（来源：中国半导体行业协会集成电路分会）
2、JSSIA：2023年中国半导体设备销售收入为805亿元
2023年，面对世界经济衰退以及中美贸易战的外部压力加大，中国半导体设备行业在国内市场的推动下继续保持了快速发展的态势。据JSSIA数据分析整理，2023年中国半导体设备销售收入为805亿元，同比增长89. 4%，国内市场占有率达到28%左右。半导体设备出口交货值85亿元，同比增长106%；2023 年中国半导体设备国产化率达47%，较2022年国产化率30%，提升17个百分点。（来源：中国半导体行业协会集成电路分会）
3、2024年全球半导体预计营收同比增长20%
研究机构国际数据信息(IDC) 最新预测显示，今年全球半导体市场将迎来显著回暖，预计营收将回升至6302亿美元，同比增长高达20%。其中，存储市场展现出了最为强劲的增长势头，预计增幅将达到52. 5%，数据中心市场紧随其后，预计增长45. 4%。在近日举行的全球半导体2024市场展望研讨会上，IDC 全球半导体研究集团副总裁莫拉莱斯表示，尽管2023年全球半导体营收为5251亿美元，同比下降了12. 1%，但是随着半导体市场产能利用率的逐步提升，关键需求逐渐恢复了稳定的供应平衡，预计2024年全球半导体营收将大幅回升。（来源：中国半导体行业协会集成电路分会）
全球视角
1、英伟达推出旗舰AI芯片Blackwell B200
在英伟达GPU技术大会GTC 2024上，公司宣布了新一代Blackwell GPU，据称该GPU比其流行的前身Hopper可提供更好的AI训练性能和能源效率。Blackwell主要分作两个型号：B200，以及由两片B200与一颗Grace CPU组合而成的GB200。（来源：英伟达）
2、美光：HBM今年已售罄 明年多数产能已预订
美光CEO Sanjay Mehrotra表示，用于开发复杂人工智能（AI）应用的高带宽存储器（HBM）芯片2024年已售罄，2025年的大部分供应已分配完毕。英伟达在其下一代H200图形处理单元（GPU）中使用美光最新的HBM3E芯片。迄今为止，韩国SK海力士一直是英伟达HBM芯片的唯一供应商。（来源：集微网）
3、Marvell宣布与台积电合作2nm生产平台
据Marvell (美满电子)官方消息，日前，Marvell宣布与台积电扩大合作，共同开发业界首款针对加速基础设施优化的2nm芯片生产平台。据悉，Marvell将与台积电协作提升芯片性能和效率，投资于互连和高级封装等平台组件，从而降低多芯片解决方案的成本，加快相关芯片上市时间。Marvell首席开发官表示，未来的人工智能工作负载将需要在性能、功率、面积和晶体管密度方面取得显著的进步。2nm 平台将使Marvell能够提供高度差异化的模拟、混合信号和基础IP，以构建能够实现人工智能承诺的加速基础设施。与台积电在5nm、3nm和现在的2nm平台上的合作，有助于Marvell扩大在芯片方面所能取得的成就。（来源：中国半导体行业协会集成电路分会）
4、Tenstorrent将为日本LSTC新型边缘2nm Al加速器开发芯片
据外媒，加拿大AI芯片初创公司Tenstorrent宣布与日本尖端半导体技术中心1ens（LSTC）达成多层次合作协议，双方将合作设计先进人工智能芯片。据悉，LSTC选择Tenstorrent的世界级RISC-V架构和芯片IP，用于其新型边缘2nm人工智能加速器。Tenstorrent将与日本半导体公司Rapidus合作开发最先进的逻辑半导体技术。该公司还将利用其Ascalon RISC-V CPU内核技术，为LSTC的新型边缘AI加速器共同开发RISC-V架构CPU芯片（来源：中国半导体行业协会集成电路分会）
5、Cadence 与 Arm 合力打造汽车芯粒生态系统
楷登电子近日宣布与Arm 公司合作，提供基于芯粒的参考设计和软件开发平台，以加速软件定义汽车（SDV）取得创新。该汽车参考设计最初面向高级驾驶辅助系统（ADAS）应用，它指定了一个可扩展的芯粒架构和接口互操作性，以促进全行业的合作，实现异构集成并扩展系统创新。（来源：楷登）
6、台积电、新恩科技将英伟达计算光刻平台投入生产
日前，英伟达(NVIDIA) 宣布台积电(TSMC) 、新思科技(Synopsys) 已将其计算光刻平台投入生产，以加速下一代先进半导体芯片的制造，突破物理极限。据悉，台积电与新思科技已将英伟达cuLitho技术与其软件、制造工业和系统集成，希望加快芯片制造速度，并帮助制造最新一代英伟达Blackwell架构GPU。（来源：中国半导体行业协会集成电路分会）
7、美国半导体巨头德州仪器（TI）裁撤芯片团队，迁往印度
业内媒体消息，近日美国半导体巨头德州仪器（TI）裁撤了位于北京的一个芯片设计团队，该团队主要负责较为低端的电源芯片研发，约50人左右。与此同时，据说该公司位于深圳的办公室也有剧烈的人事变动，包括市场、AE、设计等一条线相关岗位均在裁撤范围，大约为20人。关于其调整的原因，上述知情者称是全球范围内的部门调整，裁撤了在中国的产品线并将其转到了印度。（来源：搜狐网）
8、152亿美元，印度开建三座晶圆厂
近日，印度电子和信息技术部部长阿什维尼·维什瑙宣布，批准设立3座晶圆厂，合计价值1兆2560亿卢比（152亿美元）。其中包括塔塔集团与力积电合作建设的印度首座12英寸晶圆厂，以及塔塔集团和印度企业集团Murugappa旗下CG Power兴建的2座封测工厂。（来源：全球半导体观察）
9、ASML超越应用材料成全球最大半导体设备制造商
近年来，市场对晶圆厂设备的需求一直在激增，导致晶圆厂设备制造商的收入也屡创新高。2023年ASML 取代了几十年来一直处于领先地位的应用材料公司，成为全球最大的半导体设备制造商。2023年ASML的收入为298.3亿美元，而应用材料收入为265.2亿美元。(来源：集微网）
10、三星电子与Arm合作，新一代GAA技术优化Cortex-X CPU内核
近日，三星电子宣布与Arm合作，推出下一代 ArmBCortex-x CPU，声明称，此次合作为三星和 Arm之间的一系列创新奠定了基础。双方计划重新发明用于下一代数据中心和基础设施定制芯片的2纳米（nm）GAA，以及将彻底改变未来生成式人工智能（AI）移动计算市场的开创性AI芯片解决方案。据悉，Arm采用三星下一代GAA工艺节点设计，提供了优化的最新Cortex-XCPU，具有额外的性能和效率改进。此外，为确保产品能够按时交付，三星和Arm团队采用了设计技术协同优化（DTCO），这是下一代Cortex-X CPU设计架构和GAA工艺技术最大化PPA 优势的关键因素。（来源：搜狐网）
11、台积电熊本厂开幕Q4将量产12nm、16nm、22nm及28nm制程
台媒报道，台积电子公司JASM 熊本新厂2月24日正式开幕，年底量产后将成为日本最先进的逻辑晶圆厂。预计今年Q4将量产12nm、16nm、22nm及28nm制程。台积电进一步宣布在熊本扩建，2024年底开始兴建第座晶圆厂，2027年底量产，增加提供6nm、7nm及40nm制程技术。（来源：中国半导体行业协会集成电路分会）
12、SK海力士投资超10亿美元开发先进封装
据外媒，日前SK海力士封装开发主管表示，公司正在韩国投资逾10亿美元，以优化芯片封装工艺、扩大芯片封装产能。据悉，此次加大对先进芯片封装业务的投入，是希望应对市场对高带宽内存(HBM)需求飙升的机遇。（来源：中国半导体行业协会集成电路分会）
国内资讯&全国范围
1、2023年半导体设备企业营收排行榜出炉，北方华创跻身全球前十
根据各半导体设备公司公布的财报数据及营收预测，整理了全球前十大半导体设备供应商的销售数据及排名显示，荷兰光刻机巨头荷兰阿斯麦（ASML）2023年营收增长30%，以276亿欧元的销售额，超越美国应用材料（AMAT）排名第一；美国应用材料以265.2亿美元（截至2023年10月29日）的收入排名第二；美国泛林（LAM）以143.17亿美元（截止2023年12月24日）的营收排名第三；日本东京电子（TEL）预估今年度（2023年4月-2024年3月）合并营收目标为1.73万亿日元，排名第四；美国科磊（KLA）预计营收为96亿美元排名第五。（来源：南京江北图书馆服务号）
2、六大晶圆代工厂法说会暗藏“玄机”：半导体行业尚未全面复苏，扩产稳步推进
近期六大晶圆代工厂——台积电、联电、中芯国际、华虹半导体、力积电和世界先进相继发布了2023年第四季度以及全年财报，并召开法说会/业绩会释出运营展望以及对半导体产业景气度的看法。半导体库存调整已成为产业景气的重要指标，各大晶圆代工厂在最新法说会上给出了判断。台积电预计2024年半导体库存将恢复健康水平，整体半导体产业产值年增10%，晶圆代工增20%，台积电营收有望增长20%以上。联电称2023年四季度全球经济环境挑战拉长库存调整时程，预期2024年晶圆需求回温。中芯国际面临宏观经济等挑战，预期温和增长，市场需求复苏尚不足以支撑全面反弹。华虹半导体看到市场提振信号，新一代技术快速渗透。力积电看到向好趋势，预期2024年首季产能利用率回升，代工业务逐季回升。世界先进认为2024年初半导体需求入淡季，持续库存调整，订单能见度低，维持谨慎态度。多家厂商称产业下半年显著复苏。晶圆代工厂的设厂/扩产进展也是业界重要议题。台积电美国厂因人才不足推迟量产至2025年，日本厂按计划2024年底量产16/22/28纳米制程。中国大陆扩展28纳米制程产能，台积电也在台湾投资扩产。欧洲方面，台积电与博世等共建德国德雷斯顿12英寸晶圆厂，预计2027年底投产。联电P6扩建仍在计划中，重点是保持28纳米产能。中芯国际扩产主要为满足新产品需求，临港厂已建好技术验证，天津厂在建。华虹半导体也在扩产。力积电在台湾设试产线，计划明年夏天小量生产，考虑海外建厂。世界先进谨慎评估产能扩充，维持2023年产能年增6-7%，12英寸扩张计划仍在评估中。整体而言，库存调整延续至第四季度，产能利用率不稳、资本支出紧缩，但除台积电外，其他厂商扩产计划持续推进。（来源：南京江北图书馆服务号）
3、燧原科技等9家入列福布斯2023年中国新增独角兽企业榜单
近日，福布斯公布了2023年中国51家新晋独角兽企业名单，其中有9家为芯片半导体公司，包括芯德半导体、欧冶半导体、燧原科技、同光股份、奕成科技、华虹半导体制造无锡公司、徐州博康、长飞先进半导体及联合飞机。（来源：中国半导体行业协会集成电路分会）
4、全球首片8吋硅光薄膜铌酸锂光电集成晶圆下线
近日，全球首片8吋硅光薄膜铌酸锂光电集成晶圆在九峰山实验室下线。此项成果使用8吋SOI硅光晶圆键合8吋铌酸锂晶圆，单片集成光电收发功能，是目前全球硅基化合物光电集成最先进技术。成果为薄膜铌酸锂光电芯片的研制与超大规模光子集成提供了一条极具前景的产业化技术路线，为高性能光通信应用场景提供工艺解决方案。据悉，该项成果可实现超低损耗、超高带宽的高端光芯片规模制造，为目前全球综合性能最优的光电集成芯片。（来源：IT之家）
5、投资百亿，格力SiC芯片工厂将于6月投产
3月7日，格力电器董事长兼总裁董明珠在羊城晚报两会直播间中透露，格力正在建设一个SiC芯片工厂，预计今年6月可以正式投产。据悉，格力在该工厂建设方面投资了百亿元，目标成为全球第二座、亚洲第一座全自动化化合物芯片工厂。项目建成后，将新建1条年产24万片的6吋SiC芯片及封装测试生产线，并打造电子器件、封测一体化SiC生产线。（来源：中国半导体行业协会集成电路分会）
6、封测龙头豪掷45亿元，进军存储
3月4日，国内半导体封测大厂长电科技发布公告称，其全资子公司长电科技管理有限公司（以下简称“长电管理公司”）拟以6.24亿美元（约合人民币45亿元）现金收购收购Western Digital Corporation（“西部数据”）旗下晟碟半导体（上海）有限公司（以下简称“晟碟半导体”）80%的股权。长电科技表示，这将扩大公司在存储及运算电子领域的市场份额。（来源：全球半导体观察）
江苏省
7、长电科技子公司增资44亿元加速临港车规级芯片成品的先进封装基地落地
日前，长电科技宣布旗下控股公司长电科技汽车电子（上海）有限公司获国家集成电路产业投资基金二期、上海国有资产经营有限公司、上海集成电路产业投资基金（二期）等股东增资44亿元，首期增资款项15.51亿元已到位。其余增资款项将根据协议分三期陆续到位，全力支持长电科技在上海临港加速建设公司首座大规模生产车规级芯片成品的先进封装基地。该项目将配备高度自动化的汽车芯片专用生产线，建立完善的车规级业务流程，全面打造车规级芯片智能制造和精益制造的灯塔工厂。建成后，将灵活适配客户的多样性需求及标准，未来产品计划覆盖汽车ADAS传感器、高性能计算、互联、电驱等汽车应用领域，面向汽车产业链提供端到端的完整封测服务，形成完整的芯片成品供应链。
8、总投资约100亿元苏州集成电路高端材料基地项目开工
近日，苏州集成电路高端材料基地项目取得桩基施工许可证，实现“拿地即开工”。该项目位于吴淞江以东，总占地面积约192亩，预计总投资约100亿元，全部达产后预计每月生产50万片12吋硅材料产品。（来源：中国半导体行业协会集成电路分会）
9、SK海力士重组中国业务清算上海公司并转向无锡
据韩媒报道，韩国半导体公司SK海力士正在重组其在中国的业务。报道称，该公司计划关闭成立于2006年的上海公司，并将重点转移到其半导体制造工厂所在地无锡，作为其在中国的新业务中心。SK 海力士在中国有三家工厂，分别是无锡DRAM厂、大连NAND闪存厂和重庆封装厂。由于上海公司的销售额持续下降，且与无锡的地理位置相近，SK 海力士的中国业务中心已转移到无锡，因此公司决定清算上海销售公司，提高效率降低风险。（来源：未来半导体）
南京
10、芯联动力与南瑞半导体深化SiC芯片合作
近日，芯联集成（原“中芯集成”）官微称，其下属子公司芯联动力科技（绍兴）有限公司与国电南瑞控股子公司南京南瑞半导体有限公司的签约仪式在南京举行。根据协议，两家公司将在碳化硅芯片等产品上展开科技研发、供应链保障、市场拓展等全方位的深度合作，进而加强双方在新型电力系统领域的竞争优势。（来源：搜狐网）
11、南京盛鑫集成电路外延产业化项目一期全面建成
近日，由中铁建工承建的南京盛鑫集成电路外延产业化项目一期全面建成。南京盛鑫是国内领先、国际知名的半导体外延材料公司，出产的碳化硅外延、硅基氮化镓等产品发往国内集成电路龙头企业。该产业化项目一期固定资产投资19.3亿元，总建筑面积约14.7万平方米，建设芯片厂房、动力厂房等相关附属设施，达产后可实现年产值27亿元。（来源：南京日报）
12、江苏华天集成电路晶圆级封测基地扩建
项目位于浦口经济开发区，由华天科技（江苏）有限公司投资建设。项目总投资22.5亿元，2024年计划投资11亿元，总建筑面积约20万平方米，建设具有国际领先水平的集成电路晶圆级GoldBump封测生产线、高像素图像传感器封装测试生产线、集成电路晶圆级封测生产线，年产集成电路晶圆级Bumping产品84万片、WLCSP产品24万片，GoldBump产品24万片，高像素图像传感器封装产品3.6万片。建成后，预计年产值26亿元，年税收1.6亿元，可带动就业1130人。（来源：南京江北图书馆服务号）
资料来源：中国半导体行业协会集成电路分会、南京江北图书馆