集成电路行业简讯
2024-05-24
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芯咖啡与中国半导体行业协会集成电路分会、南京江北图书馆等
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行业发展
全球半导体行业1-2月份销售额 2024年2月全球半导体行业销售额总计462亿美元，与2023年2月的397亿美元总额相比增长16.3%，但比2024年1月总额下降3.1%。从地区来看，中国（28.8%）、美洲（22.0%）和亚太/所有其他（15.4%）的销售额同比增长，但欧洲（-3.4%）和日本(-8.5%）的销售额有所下降。
中国半导体行业1-2月份销售额 中国电子信息制造业生产大幅增长，出口持续改善，投资增速加快，区域营收分化明显。生产方面，规模以上电子信息制造业增加值同比增长14.6%。其中，集成电路产量704.2亿块，同比增长16.5%。出口集成电路394亿个，同比增长6.3%。
政策动向
美商务部正在审查中国使用RISC-V芯片技术对美国家安全的影响
RISC-V是第五代精简指令集计算机，被视为英国半导体和软件设计公司Arm专有技术的最大对手，可用于从智能手机芯片到人工智能先进处理器等各种设备。该技术正被阿里巴巴集团等中国主要科技公司所使用，已成为中美先进芯片技术竞争的新阵线。去年11月，18名来自国会两院的美国议员向拜登政府施压，要求其制定计划，防止中国在RISC-V技术上取得主导地位并利用该技术损害美国的国家安全与经济安全。
发改委等18部门联合印发《贯彻实施《国家标准化发展纲要》行动计划（2024—2025）》
计划就2024年至2025年贯彻实施《国家标准化发展纲要》提出具体任务，将强化关键技术领域标准攻关。在集成电路、半导体材料、生物技术、种质资源、特种橡胶，以及人工智能、智能网联汽车、北斗规模应用等关键领域集中攻关；完善科技成果标准转化机制，以标准引领科技成果转化成生产力。
江苏发布省级算力基础设施发展专项规划
建成南京、苏州2个国家级核心算力枢纽集群，到2030年，全省数据中心机架规模达120万标准机架，全省在用总算力超过50EFLOPS，智能算力占比超过45%，智算中心突破20个。
江苏5部门联合印发《江苏省机器人产业创新发展行动方案》，布置7项重点任务：
提出南京以工业机器人、特种机器人为重点方向，打造全国领先的工业机器人创新示范应用标杆城市及产业集聚区；无锡重点发展特种机器人及核心零部件，整零协同提升产品供给能力；苏州重点发展工业机器人、服务机器人、人形机器人及核心零部件，推进机器人在制造业、医疗康养等领域的集成应用；南通重点推进工业机器人及核心零部件研发创新，打造具有自主特色的机器人小镇等。
产业动向
台积电与美商务部签署备忘录，将获美国66亿美元补贴并宣布在美建设第三座晶圆厂
近期，台积电宣布，美国商务部和TSMC Arizona已签署一份不具约束力的初步备忘录(PMT)，TSMC Arizona 将获得最高可达66亿美元的直接资金补助，并可获最高达50亿美元的低成本政府贷款，申请高达资本支出25%的投资税收抵免。同时，台积电宣布计划在亚利桑那州设立第三座晶圆厂，预计将导入2nm芯片制程工艺，以满足客户需求。美国商务部长吉娜·雷蒙多表示，该新建工厂预计于2030年投入运营，台积电的总体投资金额从原来的400亿美元提升到650亿美元。
投资100亿，华天科技南京工厂二期打造全球领先封测产业基地
华天南京集成电路先进封测产业基地项目（一期）2020年7月正式投产，2023年实现产值29 亿元。基于前期良好的合作基础，此次华天集团再投资100亿元，启动二期项目，新建20万平方米的厂房及配套设施，新引进高端生产设备，预计2028年完成全部建设，产品将广泛应用于存储、射频、算力、自动驾驶等。
芯德科技先进封测基地三期项目购置设备已进场安装，预计可新增高端芯片基板类系统级封装5亿颗/年
该项目位于浦口经济开发区，总投资5亿元，2024年计划投资1亿元。利用原有约1.6万平方米厂房，引进业内最新半导体生产设备，在优化原有工艺基础上扩充产能，实现Hybrid BGA、Hybrid LGA等高集成度混合芯片集成电路封装测试解决方案。改造完成后，可开拓5G芯片、射频前端芯片和高性能运算芯片等高端电子产品市场，进一步增加产品品种。预计可新增高端芯片基板类系统级封装5亿颗/年。
2024全球独角兽榜发布：中国独角兽10%来自半导体领域
4月，胡润研究院在广州发布《2024全球独角榜》，列出了全球成立于2000年之后，价值10亿美元以上的非上市公司。全球独角兽企业数量达到1453家，比去增加7%，即92家；美国以703家独角兽领跑，增加37家，占全球总数的48%；中国以340家位居第二，增加24家，其中10%来自半导体领域。
中国研制出世界首个氮化镓量子光源芯片
近日，电子科技大学信息与量子实验室、天府绛溪实验室量子互联网前沿研究中心与清华大学、中国科学院上海微系统与信息技术研究所合作，在国际上首次研制出氮化镓量子光源芯片。研究团队通过迭代电子束曝光和干法刻蚀工艺，攻克高质量氮化镓晶体薄膜生长、波导侧壁与表面散射损耗等技术难题，在国际上首次将氮化镓材料运用于量子光源芯片。
清华大学获芯片领域重要突破
针对大规模光电智能计算难题，清华大学电子工程系副教授方璐课题组、自动化系戴琼海院士课题组，首创分布式广度光计算架构，研制大规模干涉-衍射异构集成芯片太极，实现160 TOPS/W的通用智能计算。太极光芯片的计算能效超现有智能芯片2-3个数量级，将可为百亿像大场景光速智能分析、百亿参数大模型训练推理、毫瓦级低功耗自主智能无人系统提供算力支撑。